[發明專利]一種集成電路測試裝置及采用其測試焊點的方法在審
| 申請號: | 201610377396.0 | 申請日: | 2016-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN107450009A | 公開(公告)日: | 2017-12-08 |
| 發明(設計)人: | 鄭公爵;孟憲余 | 申請(專利權)人: | 展訊通信(上海)有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司11227 | 代理人: | 潘彥君,吳敏 |
| 地址: | 201203 上海市浦東新區張*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 集成電路 測試 裝置 采用 方法 | ||
1.一種集成電路測試裝置,其特征在于,所述集成電路測試裝置適于與一待測芯片通過錫球構成的焊點耦接,所述錫球數量為P,排成m行n列,P=4p,p為自然數,每一行及列的錫球數量為偶數,所述裝置包括:襯底及至少兩個菊花鏈支路,其中:
所述至少兩個菊花鏈支路分別位于所述襯底的不同平面的層,任意菊花鏈支路間彼此互不相交;任意一個所述菊花鏈支路分為互不相連的多段菊花鏈子支路,每一段菊花鏈子支路適于連接兩個錫球,每個所述錫球僅存在于一個所述菊花鏈子支路;所述每一段菊花鏈子支路所連接的兩個錫球在橫向或縱向任一方向上互不直接相鄰;并且所述至少兩個菊花鏈支路所連接的錫球為P個所有的錫球。
2.一種采用權利要求1所述的集成電路測試裝置測試焊點的方法,其特征在于,所述方法包括:
在所述待測芯片的襯底上的不同平面的層,設置分別一一與所述集成電路測試裝置所包括的至少兩個菊花鏈支路的圖樣所互補的菊花鏈支路,所述菊花鏈支路中的任意一個菊花鏈子支路和與之互補的菊花鏈支路的其中一菊花鏈子支路相交于一個錫球;
將彼此所互補的菊花鏈支路和與之連接的錫球所構成的環路作為一個菊花鏈鏈路,并在所述集成電路測試裝置上設置與每個所述菊花鏈鏈路所對應的測試端;
通過測試所述菊花鏈鏈路的連通情況,獲得所述焊點的開路及短路測試結果。
3.根據權利要求2所述的采用集成電路測試裝置測試焊點的方法,其特征在于,當所述集成電路測試裝置包括兩個菊花鏈支路時,所述菊花鏈支路包括:第一菊花鏈支路和第二菊花鏈支路;所述襯底包括第一襯底層及第二襯底層,所述第一襯底層與第二襯底層位于襯底的不同平面;所述第一菊花鏈支路設置于所述第一襯底層;所述第二菊花鏈支路設置于所述第二襯底層。
4.根據權利要求3所述的采用集成電路測試裝置測試焊點的方法,其特征在于,所述所互補的菊花鏈支路包括第三菊花鏈支路及第四菊花鏈支路,所述在所述待測芯片的襯底上的不同平面的層,設置分別一一與所述集成電路測試裝置所包括的至少兩個菊花鏈支路的圖樣所互補的菊花鏈支路,包括:
在所述待測電路產品的第三襯底層設置第三菊花鏈支路;所述第三菊花鏈支路的圖樣與所述第一菊花鏈支路的圖樣互補;
在所述待測電路產品的第四襯底層設置第四菊花鏈支路;所述第四菊花鏈支路的圖樣與所述第二菊花鏈支路的圖樣互補。
5.根據權利要求4所述的采用集成電路測試裝置測試焊點的方法,其特征在于,所述將彼此所互補的菊花鏈支路和被所述彼此所互補的菊花鏈支路所連接的錫球所構成的環路作為一個菊花鏈鏈路,并在所述集成電路測試裝置上設置與每個所述菊花鏈鏈路所對應的測試端,包括:
將所述第一菊花鏈支路、第三菊花鏈支路和被所述第一菊花鏈支路和第三菊花鏈支路所連接的錫球所構成的環路作為第一菊花鏈鏈路;
將所述第二菊花鏈支路、第四菊花鏈支路和被所述第二菊花鏈支路和第四菊花鏈支路所連接的錫球所構成的環路作為第二菊花鏈鏈路;
在所述集成電路測試裝置上設置與所述第一菊花鏈鏈路所對應的第一測試端及第二測試端;
在所述集成電路測試裝置上設置與所述第二菊花鏈鏈路所對應的第三測試端及第四測試端。
6.根據權利要求5所述的采用集成電路測試裝置測試焊點的方法,其特征在于,所述通過測試所述菊花鏈鏈路的連通情況,獲得所述焊點的開路及短路測試結果,包括:
通過測試所述第一菊花鏈鏈路及所述第二菊花鏈鏈路的連通情況,獲得所述焊點的開路及短路測試結果。
7.根據權利要求6所述的采用集成電路測試裝置測試焊點的方法,其特征在于,所述通過測試所述第一菊花鏈鏈路及所述第二菊花鏈鏈路的連通情況,獲得所述焊點的開路及短路測試結果,包括:
當所述第一菊花鏈鏈路及所述第二菊花鏈鏈路各自獨立連通時,確定所述焊點不存在開路與短路;
當所述第一菊花鏈鏈路及所述第二菊花鏈鏈路相交連通時,確定所述焊點存在短路。
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