[發明專利]芯片測試系統

在審

• 申請號: 201610375818.0
• 申請日: 2016-05-31
• 公開（公告）號: CN107450008A
• 公開（公告）日: 2017-12-08
• 發明（設計）人: 唐甘霖
• 申請（專利權）人: 展訊通信（上海）有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司11228
• 代理人: 張瑾

技術領域

本發明涉及集成電路制備技術領域，尤其涉及一種芯片測試系統。

背景技術

目前，集成電路逐漸被應用到很多領域中，比如計算機、通信、工業控制和消費性電子等。集成電路的制造業，已經成為和鋼鐵一樣的基礎產業。晶圓經過曝光、刻蝕、離子注入、沉積、生長等復雜工藝制造過程后，形成芯片并封裝完畢后，還需要經過極其嚴格的各種測試，比如在自動測試系統上的電參數測試、功能測試等，直至測試合格，才能將芯片交付給客戶。

現有技術中通常采用測試板(load board)對芯片進行測試，針對不同的芯片需要制作不同的測試板。

在實現本發明的過程中，發明人發現現有技術中至少存在如下技術問題：

由于需要針對不同的芯片制作不同的測試板，從而導致成本的增加；另外，針對引腳間距較小(例如0.3mm)的芯片，制作相應的測試板的難度很大，即便能夠制作出來，成本也會很高。

發明內容

本發明提供的芯片測試系統，能夠降低引腳間距較小的芯片的測試難度，減少測試成本。

第一方面，本發明提供一種芯片測試系統，包括芯片插座和通用測試板，所述芯片插座的一端與芯片的各個第一間距功能引腳連接，另一端與所述通用測試板上的各個第二間距功能引腳連接，所述芯片插座通過內部走線將所述芯片的各個第一間距功能引腳與所述通用測試板上的各個第二間距功能引腳在信 號連接上相對應；其中所述第一間距小于所述第二間距。

可選地，所述芯片插座包括轉接板、連接所述轉接板與所述芯片的各個第一間距功能引腳的多個第一連接部件以及連接所述轉接板與所述通用測試板上的各個第二間距功能引腳的多個第二連接部件。

可選地，所述轉接板包括多個第一間距輸入引腳和多個第二間距輸出引腳，各個第一間距輸入引腳通過所述第一連接部件與所述芯片的各個第一間距功能引腳對應連接，各個第二間距輸出引腳通過所述第二連接部件與所述通用測試板上的各個第二間距功能引腳對應連接，所述轉接板通過內部走線將所述各個第一間距輸入引腳分別引至所述各個第二間距輸出引腳，使得所述芯片的各個第一間距功能引腳與所述通用測試板上的各個第二間距功能引腳在信號連接上相對應。

可選地，所述第一連接部件為頂針。

可選地，所述第二連接部件為頂針。

可選地，所述第一連接部件的數量和所述第二連接部件的數量均與所述芯片的第一間距功能引腳的數量相等。

可選地，所述轉接板的第一間距輸入引腳的數量和第二間距輸出引腳的數量均與所述芯片的第一間距功能引腳的數量相等。

本發明實施例提供的芯片測試系統，芯片插座的一端與芯片的各個第一間距功能引腳連接，另一端與所述通用測試板上的各個第二間距功能引腳連接，所述芯片插座通過內部走線將所述芯片的各個第一間距功能引腳與所述通用測試板上的各個第二間距功能引腳在信號連接上相對應，其中所述第一間距小于所述第二間距。與現有技術相比，在測試不同的第一間距芯片時，只需要根據第一間距芯片的功能引腳的不同分布制作相應的芯片插座，通過芯片插座將第 一間距芯片和通用測試板連接起來，即可實現第一間距芯片的測試，不需要針對不同的芯片制作不同的測試板，由于制作芯片插座的難度相對較小，成本較低，從而可以降低引腳間距較小的芯片的測試難度，減少測試成本。

附圖說明

圖1為本發明實施例提供的芯片測試系統的結構示意圖。

具體實施方式

為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

本發明提供一種芯片測試系統，如圖1所示，所述芯片測試系統包括芯片插座1和通用測試板2，所述芯片插座1的一端與芯片3的各個第一間距功能引腳31連接，另一端與所述通用測試板2上的各個第二間距功能引腳21連接，所述芯片插座1通過內部走線將所述芯片3的各個第一間距功能引腳31與所述通用測試板2上的各個第二間距功能引腳21在信號連接上相對應，其中所述第一間距小于所述第二間距。

具體地，所述第一間距即圖1中兩個第一間距功能引腳31之間的距離，所述第二間距即圖1中兩個第二間距功能引腳21之間的距離。