[發(fā)明專利]一種太陽能電池片及太陽能電池組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610375274.8 | 申請日: | 2016-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN106024917B | 公開(公告)日: | 2018-02-06 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李鋒;史金超;劉大偉;王子謙;吳翠姑;張雷;宋登元 | 申請(專利權)人: | 保定天威英利新能源有限公司;英利集團有限公司;英利能源(中國)有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/0216 | 分類號: | H01L31/0216 |
| 代理公司: | 石家莊國為知識產(chǎn)權事務所13120 | 代理人: | 王榮君 |
| 地址: | 071051 河北*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 太陽能電池 組件 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及太陽能電池技術領域。
背景技術
太陽能電池性能的提升是光伏領域技術發(fā)展的重要標志。其中太陽能電池的開路電壓,短路電流,填充因子是太陽能電池的基本性能指標。提升其中任何一個指標都會提升太陽能電池的發(fā)電量。
叉指背接觸(IBC)結構太陽能電池,由于將正面柵線全部移到背面,因此大大減少了正面柵線帶來的遮擋損失,提升了短路電流;另外,在背面形成了叉指形狀的電池結構,即第一導電類型(如N型)背場和第二導電類型(如P型)發(fā)射極形成交叉排列的指狀結構,如圖1所示,由于這種結構縮短了載流子輸運的路程和金屬化的面積,也同時提升了填充因子和開路電壓。因此,IBC結構太陽能電池具有很高的能量轉(zhuǎn)換效率。
對于異質(zhì)結電池而言,如果采用IBC結構,上下表面使用含氫非晶硅(a-Si:H(i))作為鈍化層,含氫非晶硅(a-Si:H(n+)、a-Si:H(p+))薄膜作為摻雜層,正面為減反射薄膜,背面為透明導電氧化物薄膜(TCO)如摻錫氧化銦,摻鎢氧化銦,摻鋁氧化鋅等和金屬電極。
由于非晶硅帶隙較窄受到限制限制,正面的鈍化層和前場摻雜層會對入射的太陽光進行吸收,從而降低了入射光的利用率,限制了短路電流的提升。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術問題是針對上述現(xiàn)有技術的不足,提供一種太陽能電池片及太陽能電池組件,結構簡單,使用方便,提高了入射光的利用率,提高了太陽能電池的光電轉(zhuǎn)換效率。
為解決上述技術問題,本發(fā)明所采取的技術方案是:包括襯底、襯底上下表面的鈍化層、位于上表面鈍化層上的前場摻雜層、位于前場摻雜層上的減反射層、位于下表面鈍化層下的叉指結構、TCO薄膜和金屬電極,鈍化層為氫化非晶氧化硅薄膜。
作為優(yōu)選,氫化非晶氧化硅薄膜厚度為1-6nm。
作為優(yōu)選,前場摻雜層采用含氫微晶硅。
作為優(yōu)選,前場摻雜層的含氫微晶硅厚度為5-20nm。
作為優(yōu)選,叉指結構采用含氫微晶硅。
作為優(yōu)選,叉指結構的含氫微晶硅厚度為5-20nm。
作為優(yōu)選,減反射層采用摻氫氮化硅薄膜。
進一步的,一種太陽能電池組件,包括鋼化玻璃、EVA薄膜、背板和鋁合金邊框,其特征在于還包括以上任一項所述的太陽能電池片。
采用上述技術方案所產(chǎn)生的有益效果在于:本發(fā)明結構簡單,使用方便,氫化非晶氧化硅具有更高的氫含量和優(yōu)良的鈍化效果,可獲得較高的開路電壓,提高入射光的利用率,增加光子利用率,鈍化層和前場摻雜層有較寬的帶隙,減少鈍化層和前場摻雜層對入射光子的吸收,提高了太陽能電池的光電轉(zhuǎn)換工作效率。
附圖說明
圖1是已有技術IBC結構背面圖;
圖2是本發(fā)明太陽能電池片的結構示意圖;
圖3是本發(fā)明太陽能電池組件示意圖;
圖4是圖3的A向視圖。
圖中:1、負極區(qū);2、正極區(qū);3、減反射層;4、前場摻雜層;5、鈍化層;6、襯底;7、叉指結構;8、TCO薄膜;9、金屬電極;10、鋁合金邊框;11、太陽能電池片;12、背板;13、EVA薄膜;14、鋼化玻璃。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作進一步詳細的說明。
如圖1所示IBC結構背面圖,現(xiàn)有技術中負極區(qū)1和正極區(qū)2穿插設置。
如圖2所示,為本發(fā)明一種太陽能電池片的一個實施例,包括襯底6、襯底6上下表面的鈍化層5、位于上表面鈍化層5上的前場摻雜層4、位于前場摻雜層4上的減反射層3、位于下表面鈍化層5下的叉指結構7、TCO薄膜8和金屬電極9,鈍化層5為氫化非晶氧化硅薄膜;選用N型襯底,鈍化層5為超薄氫化非晶氧化硅薄膜(a-SiOx:H),厚度范圍為1-6nm;a-SiOx:H 具有更高的H含量和優(yōu)良的鈍化效果,可獲得較高的開路電壓;另外a-SiOx:H具有較寬的帶隙,可以減少鈍化層對入射光的吸收,增加光子利用率;帶隙的大小可根據(jù)工藝條件控制在1.7-2.4eV,最佳選擇為2.2eV;叉指結構7包括N型指區(qū)和P型指區(qū),N型指區(qū)可采用摻雜的uc-Si:H(n+)或a-Si:H(n+), P型指區(qū)可采用摻雜的uc-Si:H(p+)或a-Si:H(p+);N型指區(qū)和P型指區(qū)的非晶硅下為TCO薄膜8,TCO薄膜8下緊鄰的為金屬電極9。
前場摻雜層4采用含氫微晶硅(uc-Si:H),含氫微晶硅厚度為5-20nm;uc-Si:H具有較寬的帶隙2-2.4eV, 可以減少窗口層對入射光的吸收,增加光子利用率。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





