[發明專利]電子裝置和制造電子裝置的方法

有效

• 申請號: 201610371767.4
• 申請日: 2016-05-30
• 公開（公告）號: CN107454769B
• 公開（公告）日: 2022-02-15
• 發明（設計）人: 赫曼·格羅爾;海因里希·比希爾
• 申請（專利權）人: 羅德施瓦茲兩合股份有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 胡良均

本發明提供了一種電子裝置和制造電子裝置(1)的方法。電子裝置包括：殼體(2)，所述殼體被電磁屏蔽；和至少一個發光裝置(12)，所述至少一個發光裝置位于殼體(2)內用以指示電子裝置(1)的至少一種狀態，其中殼體(2)設置有開口(18)，以將來自至少一個發光裝置(12)的光引導至殼體(2)的外界，其中開口(18)設置有反光表面(19)，以反射至少一個發光裝置(12)的光并引導該光至外界。

技術領域

本發明涉及一種電子裝置和制造該電子裝置的方法，特別地涉及一種用于移動電話的測量裝置，其被電磁屏蔽并且還向外界指示電子裝置的至少一種狀態。

背景技術

在EP1189291A2中，公開一種芯片型發光二極管。芯片發光二極管安裝在母板上。母板形成有孔，芯片發光二極管的本體部分從母板的后表面通過該孔并突出到前表面側之外。芯片型發光二極管位置靠近安裝在母板前表面側上的光導板的側端面。光導板的側端面沿豎直方向是直的并且沒有形成反射表面。當光從發光二極管的發光二極管元件朝向光導板的側端面發射時，發光方向幾乎與光導板的光導方向相符。

然而，發光二極管和光導板的耦合限制了設計自由并導致附加的制造成本。

發明內容

與現有技術相反，本發明的目標在于提供一種改進的電子裝置。

本發明的目的根據本發明通過具有權利要求1的特征的電子裝置和具有權利要求13的特征的制造電子裝置的方法實現。

電子裝置包括：

殼體，所述殼體被電磁屏蔽；和

至少一個發光裝置，所述至少一個發光裝置位于殼體內用以指示電子裝置的至少一種狀態，

其中殼體設置有開口，以將來自至少一個發光裝置的光引導至殼體的外界，

其中開口設置有反光表面，以反射至少一個發光裝置的光并引導該光至所述外界。

進一步，一種制造電子裝置的方法，包括步驟：

提供殼體，其中殼體被電磁屏蔽；

將至少一個發光裝置定位在殼體內，以指示電子裝置的至少一種狀態；

在殼體的殼體壁中切割出開口，其中開口設置有反光表面，以反射至少一個發光裝置的光并引導該光至外界。

本發明的構思基于提供電子裝置的殼體，殼體具有開口，開口包括反光表面，其反射位于殼體內的至少一個發光裝置的光并引導光至外界，而不需要例如現有技術中提到的光導板或光纖等附加的光導裝置。

由于開口的反光表面，所述至少一個發光裝置的不需要如前面提到的現有技術中的那樣直接放置在開口前面或開口內，而可以置于跟開口的縱向軸向一致的開口不同的位置或甚至偏離開口及其縱向軸線。因此，可以實現更大的設計自由。

本發明的有利的實施例及其發展的實例形成于附加的從屬權利要求以及參考附圖的說明書。

根據本發明的一個實施例，在殼體的外壁中切割出所述開口，并且特別地，在殼體的外壁中鉆削和/或銑削出所述開口。鉆削和/或銑削是有利的，因為可以提供具有足夠的反光表面的開口。在表面不是充分反光或光反射在鉆削和/或銑削過程之后將進一步加強的情況下，開口的表面可以拋光和/或開口設置有附加的反光涂層。可以設置反光涂層，例如銀涂層、貴金屬涂層、鋁涂層、銅涂層或鉻涂層。提供具有銀涂層的開口的表面以實現反光表面是有利的，因為可以容易地與殼體的銀涂層結合，以提高電子裝置的電磁屏蔽。

在本發明的另一實施例中，反光涂層設置有透明頂層涂層，例如透明漆或任何其他透明的和反光頂層涂層。這種透明頂層涂層具有優點：在使用銀涂層的情況下，這例如防止銀銹蝕。