[發明專利]用于連接器模塊的散熱結構有效
| 申請號： | 201610371354.6 | 申請日： | 2016-05-30 |
| 公開（公告）號： | CN106206489B | 公開（公告）日： | 2019-11-29 |
| 發明（設計）人： | 森本充晃;大石英一郎 | 申請（專利權）人： | 矢崎總業株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H05K7/20 |
| 代理公司： | 11464 北京奉思知識產權代理有限公司 | 代理人： | 吳立;鄒軼鮫<國際申請>=<國際公布>= |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 連接器 模塊 散熱 結構 | ||
【說明書】：
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