[發明專利]一種集成電路的電鍍方法在審
| 申請號： | 201610369711.5 | 申請日： | 2016-05-30 |
| 公開（公告）號： | CN106048679A | 公開（公告）日： | 2016-10-26 |
| 發明（設計）人： | 馬海艷 | 申請（專利權）人： | 北京首鋼微電子有限公司 |
| 主分類號： | C25D5/10 | 分類號： | C25D5/10;C25D7/00;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京華沛德權律師事務所 11302 | 代理人： | 馬苗苗 |
| 地址： | 100144 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 集成電路 電鍍 方法 | ||
【權利要求書】：
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