[發明專利]具有中介結構的指紋感測裝置

有效

• 申請號: 201610369661.0
• 申請日: 2016-05-30
• 公開（公告）號: CN106250806B
• 公開（公告）日: 2017-10-10
• 發明（設計）人: 卡爾·倫達爾
• 申請（專利權）人: 指紋卡有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 唐京橋,陳煒

1.一種指紋感測裝置，包括：

包括感測元件陣列的感測芯片，所述感測元件被配置成連接至讀出電路，所述讀出電路用于檢測所述感測元件中的每個感測元件與放置在所述感測裝置的感測表面上的手指之間的電容耦合，其中，所述感測元件的表面限定感測平面；

多個中介結構，其被布置在所述感測芯片上而在所述感測平面上方延伸，其中，所述多個中介結構在所述感測平面上方具有基本上相同的高度，其中，所述多個中介結構被布置成與所述感測元件之間的邊界對準，使得每個感測元件的中心部分不被中介結構覆蓋；以及

保護板，其借助于布置在所述感測芯片上的粘合劑而附接至所述感測芯片，其中，所述保護板支承在所述中介結構上，使得所述保護板與所述感測平面之間的距離被所述中介結構的高度限定，

其中，所述多個中介結構用具有比所述粘合劑的介電常數低的介電常數的材料形成，并且其中，所述多個中介結構之間的高度變化小于1μm。

2.根據權利要求1所述的感測裝置，其中，所述多個中介結構包括平行的行。

3.根據權利要求2所述的感測裝置，其中，所述平行的行與所述感測芯片的邊緣對準，并且具有與所述感測芯片的側面類似的長度。

4.根據權利要求1所述的感測裝置，其中，所述多個中介結構包括光致抗蝕劑。

5.根據權利要求1所述的感測裝置，進一步包括布置在所述感測芯片上的接合墊與其上布置有所述感測芯片的基板之間的接合線，其中，所述接合線的接合弧的高度低于所述中介結構。

6.根據權利要求1所述的感測裝置，進一步包括穿過所述感測芯片的過孔連接部，以將所述感測芯片電連接至基板。

7.一種指紋感測裝置，包括：

包括感測元件陣列的感測芯片，所述感測元件被配置成連接至讀出電路，所述讀出電路用于檢測所述感測元件中的每個感測元件與放置在所述感測裝置的感測表面上的手指之間的電容耦合，其中，所述感測元件的表面限定感測平面；

多個中介結構，其被布置在所述感測芯片上而在所述感測平面上方延伸，其中，所述多個中介結構在所述感測平面上方具有基本上相同的高度，并且其中，所述多個中介結構包括居中于所述感測元件中的每個感測元件上的一個中介結構；以及

保護板，其借助于布置在所述感測芯片上的粘合劑而附接至所述感測芯片，其中，所述保護板支承在所述中介結構上，使得所述保護板與所述感測平面之間的距離被所述中介結構的高度限定，

其中，所述多個中介結構之間的高度變化小于1μm。

8.根據權利要求7所述的感測裝置，其中，所述多個中介結構用具有比所述粘合劑的介電常數高的介電常數的材料形成。

9.根據權利要求7所述的感測裝置，其中，所述多個中介結構包括光致抗蝕劑。

10.根據權利要求7所述的感測裝置，進一步包括布置在所述感測芯片上的接合墊與其上布置有所述感測芯片的基板之間的接合線，其中，所述接合線的接合弧的高度低于所述中介結構。

11.根據權利要求7所述的感測裝置，進一步包括穿過所述感測芯片的過孔連接部，以將所述感測芯片電連接至基板。