[發明專利]嵌入式共固化復合材料中阻尼層的制備方法和制備系統有效
| 申請號： | 201610369328.X | 申請日： | 2016-05-27 |
| 公開（公告）號： | CN106000815B | 公開（公告）日： | 2019-01-25 |
| 發明（設計）人： | 梁森;古恒;袁麗華;楊先鋒 | 申請（專利權）人： | 青島理工大學 |
| 主分類號： | B05D1/32 | 分類號： | B05D1/32;B05B13/02;B05B12/20;B05B15/00;B05D3/02 |
| 代理公司： | 濟南圣達知識產權代理有限公司 37221 | 代理人： | 趙妍 |
| 地址： | 266033 山*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 嵌入式 固化 復合材料 阻尼 制備 方法 系統 | ||
【說明書】：
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