[發(fā)明專利]高功率電子芯片陣列散熱模組在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610368722.1 | 申請日： | 2016-05-28 |
| 公開（公告）號： | CN105845649A | 公開（公告）日： | 2016-08-10 |
| 發(fā)明（設計）人： | 劉向東;陳永平;孫清 | 申請（專利權）人： | 揚州大學 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 南京理工大學專利中心 32203 | 代理人： | 唐代盛 |
| 地址： | 225009 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 功率 電子 芯片 陣列 散熱 模組 | ||
【說明書】：
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