[發明專利]晶圓承載膜

在審

• 申請號: 201610368650.0
• 申請日: 2016-05-30
• 公開（公告）號: CN107452663A
• 公開（公告）日: 2017-12-08
• 發明（設計）人: 桂俊君;唐強;林保璋
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（北京）有限公司;中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司11018
• 代理人: 梁少微,王麗琴

技術領域

本發明涉及半導體制作技術領域，特別涉及一種晶圓承載膜。

背景技術

目前，隨著電子設備的廣泛應用，半導體的制造工藝得到了飛速的發展，在半導體的制造流程中，涉及化學機械研磨工藝(CMP)。晶圓(wafer)的平坦化制作工藝都是依賴化學機械研磨機臺來完成，現有技術中化學機械研磨機臺包括三個研磨臺和一個晶圓承載基座。將晶圓放置到晶圓承載基座的晶圓承載膜上，晶圓正面與晶圓承載膜接觸，通過旋轉研磨頭的位置，將研磨頭正對于晶圓承載基座上的晶圓，將晶圓吸附到研磨頭上，然后選擇研磨臺進行晶圓的化學機械研磨。

現有技術中晶圓承載膜是由橡膠材料制成，但是使用壽命只有兩天左右，所以每次保養時都需要更換晶圓承載膜。

發明內容

有鑒于此，本發明的主要目的在于提供一種晶圓承載膜，該晶圓承載膜使用壽命有效提高。

為達到上述目的，本發明的技術方案具體是這樣實現的：

本發明公開了一種晶圓承載膜，位于晶圓承載基座上，用于承載晶圓，所述晶圓承載膜包括兩層，與晶圓承載基座接觸的第一層為聚乙烯醇，與晶圓接觸的第二層為海綿體。

所述海綿體具有多孔結構。

所述海綿體為聚氨酯。

由上述的技術方案可見，本發明提供的一種晶圓承載膜，位于晶圓承載基 座上，用于承載晶圓，所述晶圓承載膜包括兩層，其中，與晶圓承載基座接觸的第一層為聚乙烯醇，具有強力粘接性，可以很好地與晶圓承載基座表面保持穩固和長期的粘貼性，有效地提高了晶圓承載膜的使用壽命。另外，與晶圓接觸的第二層為海綿體，海綿體能夠吸收液體并保持長時間的濕潤狀態，如此，晶圓與海綿體接觸后可以和外界空氣完全隔離，有效減少了顆粒和其他污染物的產生。

附圖說明

圖1為基座的膜上承載有晶圓的示意圖。

圖2為本發明實施例晶圓承載膜的切面示意圖。

圖3為本發明實施例晶圓承載膜的俯視圖。

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案、及優點更加清楚明白，以下參照附圖并舉實施例，對本發明進一步詳細說明。

在本文中，“示意性”表示“充當實例、例子或說明”，不應將在本文中被描述為“示意性”的任何圖示、實施方式解釋為一種更優選的或更具優點的技術方案。

為使圖面簡潔，各圖中的只示意性地表示出了與本發明相關部分，而并不代表其作為產品的實際結構。另外，以使圖面簡潔便于理解，在有些圖中具有相同結構或功能的部件，僅示意性地繪示了其中的一個，或僅標出了其中的一個。

在本文中，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等僅用于表示相關部分之間的相對位置關系，而非限定這些相關部分的絕對位置。

在本文中，“第一”、“第二”等僅用于彼此的區分，而非表示重要程度及順序、以及互為存在的前提等。

現有技術中晶圓承載膜由橡膠材料構成，與晶圓承載基座的粘貼性不 夠，容易滑落，因而影響晶圓承載膜的使用壽命。因此，本發明為了提高晶圓承載膜的使用壽命，采用了由上下兩層材料構成的晶圓承載膜，其中，與晶圓承載基座接觸的第一層為聚乙烯醇(polyvinyl alcohol，PVA)，與晶圓接觸的第二層為海綿體。圖1為基座的膜上承載有晶圓的示意圖。晶圓承載膜2位于晶圓承載基座1上，晶圓承載膜2承載晶圓3，晶圓3正面與晶圓承載膜2接觸。后續通過旋轉研磨頭的位置，將研磨頭正對于晶圓承載基座上的晶圓，將晶圓吸附到研磨頭上，然后選擇研磨臺進行晶圓的化學機械研磨。

圖2為本發明實施例晶圓承載膜的切面示意圖。該晶圓承載膜包括兩層，其中，與晶圓承載基座接觸的第一層101為聚乙烯醇，外觀為白色粉末，是一種用途相當廣泛的水溶性高分子聚合物，性能介于塑料和橡膠之間，它的用途可分為纖維和非纖維兩大用途。聚乙烯醇具有強力粘接性，可以很好地與晶圓承載基座表面保持穩固和長期的粘貼性，有效地提高了晶圓承載膜的使用壽命。還有，聚乙烯醇材料還具有更高的皮膜柔韌性、平滑性、耐油性、耐溶劑性、保護膠體性、氣體阻絕性、耐磨性以及經特殊處理具有的耐水性，因此使用壽命相比于橡膠要高很多。