[發明專利]封裝組件有效
| 申請號： | 201610366215.4 | 申請日： | 2016-05-27 |
| 公開（公告）號： | CN106206459B | 公開（公告）日： | 2019-01-04 |
| 發明（設計）人： | 陳潮堯;陳大容 | 申請（專利權）人： | 臺達電子國際（新加坡）私人有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/04 | 分類號： | H01L23/04;H01L23/367 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃銥 |
| 地址： | 新加坡*** | 國省代碼： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 組件 | ||
【說明書】：
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