[發明專利]一種功率半導體芯片背面金屬結構及其制備方法有效
| 申請號： | 201610362478.8 | 申請日： | 2016-05-26 |
| 公開（公告）號： | CN106024761A | 公開（公告）日： | 2016-10-12 |
| 發明（設計）人： | 伊夫蒂哈爾艾哈邁德;舒小平;徐遠梅 | 申請（專利權）人： | 中山港科半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/58 | 分類號： | H01L23/58;H01L23/532;H01L21/3205 |
| 代理公司： | 深圳市千納專利代理有限公司 44218 | 代理人： | 胡堅 |
| 地址： | 528437 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 功率 半導體 芯片 背面 金屬結構 及其 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
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