[發明專利]一種LED晶圓的紫外激光表面切割方法

有效

• 申請號: 201610362405.9
• 申請日: 2016-05-26
• 公開（公告）號: CN107437532B
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發明（設計）人: 王焱華;何俊;莊昌輝;李福海;張紅江;曾威;朱煒;尹建剛;高云峰
• 申請（專利權）人: 大族激光科技產業集團股份有限公司
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78;B28D5/00;B23K26/364;B23K26/60;B23K26/16
• 代理公司: 深圳市世聯合知識產權代理有限公司 44385
• 代理人: 汪琳琳

1.一種LED晶圓的紫外激光表面切割方法，其特征在于：該切割方法具體包括如下：

步驟S1：將晶圓片(9)平放在載臺(10)上；

步驟S2：儲存膠水的容器(13)移至晶圓片(9)上方，并噴出膠水滴(14)到晶圓片(9)上；

步驟S3：啟動載臺(10)使其高速旋轉，甩干晶圓片(9)上的膠水并使膠水平鋪在晶圓片(9)的表面；

步驟S4：采用多光點激光裝置發出激光光束，并在晶圓片(9)的激光入射面形成多光點聚焦，激光切割晶圓片(9)；

步驟S5：清洗晶圓片(9)上的膠水，通過噴水裝置(15)噴水到晶圓片(9)的激光入射面，同時旋轉載臺(10)以去除晶圓片(9)上的膠水；

步驟S6：加工完成，晶圓片(9)分離形成芯粒(16)。

2.根據權利要求1所述的LED晶圓的紫外激光表面切割方法，其特征在于：所述多光點激光裝置包括激光器(1)、光閘(2)、第一45度反射鏡(3)、第二45度反射鏡(4)、擴束鏡(5)、第三45度反射鏡(6)、衍射光學元器件(7)和聚焦鏡(8)；

所述激光器(1)發射出激光光束，所述激光光束經過光閘(2)后，通過第一45度反射鏡(3)和第二45度反射鏡(4)進行反射后，經過擴束鏡(5)改變發散角度，之后經過第三45度反射鏡(6)也進行反射后，進入衍射光學元器件(7)分束成多光束，多光束通過聚焦鏡(8)并在晶圓片(9)的表面形成多光點聚焦，從而切割晶圓片(9)。

3.根據權利要求2所述的LED晶圓的紫外激光表面切割方法，其特征在于：所述激光器(1)為紫外激光器，激光器(1)的波長是355nm，為脈沖激光，激光光束的偏振態為線偏振，偏振比大于50:1，脈沖寬度范圍是0.1～100ns，激光的頻率范圍是50-500kHz，單點能量范圍是1-200μJ，加工LED晶圓的速度能夠到達200-450mm/s。

4.根據權利要求2或3所述的LED晶圓的紫外激光表面切割方法，其特征在于：所述晶圓片(9)平放在載臺(10)上，第三45度反射鏡(6)、衍射光學元器件(7)和聚焦鏡(8)依次由上至下同軸位于晶圓片(9)的上方；第二45度反射鏡(4)和擴束鏡(5)沿水平方向同軸位于第三45度反射鏡(6)的一側，激光器(1)、光閘(2)和第一45度反射鏡(3)也沿水平方向由左至右依次設置，第一45度反射鏡(3)同軸位于第二45度反射鏡(4)的上方。

5.根據權利要求1所述的LED晶圓的紫外激光表面切割方法，其特征在于：所述晶圓片(9)的激光入射面為其發光區或背面的硅襯底。