[發明專利]電路板玻纖粗化裝置

在審

• 申請號: 201610362350.1
• 申請日: 2016-05-25
• 公開（公告）號: CN107434363A
• 公開（公告）日: 2017-12-05
• 發明（設計）人: 董先甫
• 申請（專利權）人: 東莞市騰明智能設備有限公司
• 主分類號: C03C25/68
• 分類號: C03C25/68
• 代理公司: 北京君泊知識產權代理有限公司11496
• 代理人: 王程遠

技術領域

本發明涉及在印制電路板行業中高分子導電膜工藝的清潔孔壁、調整電荷前對線路板孔內的玻纖粗化裝置。

背景技術

目前,在印制電路板行業中高分子導電膜工藝的清潔孔壁、調整電荷前無對線路板孔內的玻纖進行粗化處理,極易產生高分子導電膜對線路板孔內的附著力不強,從而導致線路板孔內的孔銅分裂；孔內缺銅及殘銅等問題。

另外，中國發明CN 103556211公布了公開了一種印制電路板銅表面微蝕粗化設備，其特征是：包括微蝕主槽(1)、電鍍附槽(2)、循環管路(3)和電源，所述微蝕主槽(1)和電鍍附槽(2)通過兩循環管道(3)連接并連通，微蝕主槽(1)和電鍍附槽(2)中均充有微蝕藥水(4)，其中電鍍附槽(2)中設有至少一塊陽極鈦板(5)和至少一塊陰極鈦板(6)，其中陽極鈦板(5)與電源正極電連接、陰極鈦板(6)與電源負極電連接，陽極鈦板(5)與陰極鈦板(6)下端均伸入微蝕藥水(4)內。但是該發明過于復雜，粗化效果不佳。

發明內容

本發明的目的在于為了克服現有的高分子導電膜工藝對生產線路板中存在高分子導電膜對線路板孔內的附著力不強、孔銅分裂、孔內缺銅及殘銅等問題的不足,創造性地提供一種電路板玻纖粗化裝置。

為了實現上述目的，本發明提供了一種電路板玻纖粗化裝置，所 述電路板玻纖粗化裝置包括一個藥水儲存缸，藥水儲存缸內水平地設有一電路板輸送裝置，所述藥水儲存缸內設有水平的浸泡水盒，所述浸泡水盒頂部高度等于或高于電路板輸送裝置；

藥水儲存缸內設有循環系統，循環系統包括一抽取藥水儲存缸內的藥水的水泵，水泵通過管道連接設置在浸泡水盒內的電路板輸送裝置一側的水刀，使水刀能波浪式地噴射藥水注入電路板板孔內。

作為對本發明所述的電路板玻纖粗化裝置的進一步說明，所述電路板玻纖粗化裝置還包括電熱系統，電熱系統包括設于藥水儲存缸底部的發熱盤，以及設于藥水儲存缸外的加熱器。

作為對本發明所述的電路板玻纖粗化裝置的進一步說明，所述水泵電連接有變頻裝置。

由此可見，由于本發明的一種電路板玻纖粗化裝置，所述電路板玻纖粗化裝置包括一個藥水儲存缸，藥水儲存缸內水平地設有一電路板輸送裝置，所述藥水儲存缸內設有水平的浸泡水盒，所述浸泡水盒頂部高度等于或高于電路板輸送裝置；藥水儲存缸內設有循環系統，循環系統包括一抽取藥水儲存缸內的藥水的水泵，水泵通過管道連接設置在浸泡水盒內的電路板輸送裝置一側的水刀，使水刀能波浪式地噴射藥水注入電路板板孔內。本發明創造性地把循環水泵接入水刀，能夠更高效地達到玻纖粗化并杜絕電路板內的孔銅分裂、孔內缺銅及殘銅等問題。

附圖說明

圖1是本發明的電路板玻纖粗化裝置的正面示意圖；

圖2是本發明的電路板玻纖粗化裝置的側面示意圖。

附圖標記說明如下：

藥水儲存缸1、電路板輸送裝置2、浸泡水盒3、循環系統4、水泵41、水刀42、電熱系統5、發熱盤51、加熱器52、變頻裝置6

具體實施方式

為了使審查員能夠進一步了解本發明的結構、特征及其他目的，現結合所附較佳實施例附以附圖詳細說明如下，本附圖所說明的實施例僅用于說明本發明的技術方案，不限定任何形式、尺寸或者比例。

如圖1、圖2所示，本發明提供的一種電路板玻纖粗化裝置，所述電路板玻纖粗化裝置包括一個藥水儲存缸1，藥水儲存缸1內水平地設有一電路板輸送裝置2，所述藥水儲存缸1內設有水平的浸泡水盒3，所述浸泡水盒3頂部高度等于或高于電路板輸送裝置2；

藥水儲存缸1內設有循環系統4，循環系統4包括一抽取藥水儲存缸1內的藥水的水泵41，水泵41通過管道連接設置在浸泡水盒3內的電路板輸送裝置2一側的水刀42，使水刀42能波浪式地噴射藥水注入電路板板孔內。

所述電路板玻纖粗化裝置還包括電熱系統5，電熱系統5包括設于藥水儲存缸1底部的發熱盤51，以及設于藥水儲存缸1外的加熱器52，使化學反應的更加充分。所述水泵41電連接有變頻裝置6， 更容易實現水泵的關停和波浪式噴射。

需要聲明的是，上述發明內容及具體實施方式意在證明本發明所提供技術方案的實際應用，不應解釋為對本發明保護范圍的限定。本領域技術人員在本發明的精神和原理內，當可作各種修改、等同替換或改進。本發明的保護范圍以所附權利要求書為準。