[發明專利]一種用于晶圓減薄的表面保護膠膜

在審

• 申請號: 201610361254.5
• 申請日: 2016-05-27
• 公開（公告）號: CN107437493A
• 公開（公告）日: 2017-12-05
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 上海馨曄電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;H01L23/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于晶圓減薄的表面保護膠膜，其包含基材和布置在該基材上的壓敏粘合劑層，所述用于晶圓減薄的表面保護膠膜在60℃下靜置保持10分鐘后，熱收縮比為2%或更低。

2.一種用于晶圓減薄的表面保護膠膜，其包含基材和布置在該基材上的壓敏粘合劑層，所述用于晶圓減薄的表面保護膠膜在拉伸試驗中的伸長狀態開始后1分鐘時，在2%伸長下的應力松弛比為20%或更高。

3.權利要求2的用于晶圓減薄的表面保護膠膜，其在拉伸試驗中的伸長狀態開始后10分鐘時，在2%伸長下的應力松弛比為25%或更高。

4.一種用于晶圓減薄的表面保護膠膜，其包含基材和布置在該基材上的壓敏粘合劑層，所述用于晶圓減薄的表面保護膠膜在拉伸試驗中伸長2%即刻的每單位面積的應力為4.5N/20mm²或更低。

5.一種用于晶圓減薄的表面保護膠膜，其包含基材和布置在該基材上的壓敏粘合劑層，所述壓敏粘合片在壓敏粘合片的硅晶片應用測試中伸長度為2%或更低。

6.一種用于晶圓減薄的表面保護膠膜，在完成晶片背面研磨步驟后，可從所述被粘物上剝離半導體晶片加工用晶圓表面保護膠膜，而不會破壞所述半導體晶片或留下粘合劑殘余物。