[發明專利]一種具有高強度PC改性載帶材料

有效

• 申請號: 201610359689.6
• 申請日: 2016-05-27
• 公開（公告）號: CN106003944B
• 公開（公告）日: 2017-11-28
• 發明（設計）人: 吳中心
• 申請（專利權）人: 浙江三和塑料有限公司
• 主分類號: B32B27/08
• 分類號: B32B27/08;B32B27/30;B32B27/36;C08L69/00;C08L55/02;C08K5/526;C08K5/134
• 代理公司: 北京高航知識產權代理有限公司11530
• 代理人: 趙永強

技術領域

本發明涉及一種具有高強度PC改性載帶材料。

背景技術

隨著電子行業的日益增長，電子元件的小型化、微型化發展迅猛，對電子元件的包裝材料的要求和用量也越來越大。電子元件規模化生產，元件的微型化，多樣化更要求載帶的生產工藝精度提高，也促使了載帶成型機朝著規格標準化、自動化、智能化、高精度和高速度的方向發展。

由于要配套在自動化SMT生產工藝流水線上應用，對材料的性能要求很高，材料必須同時具有耐高溫、高強度、韌性強、電阻性能穩定、程星星良好，同時和多種上封帶（基材為PE/PET等復合材料）之間既保證一定的封合力又要保證在自動生產保證在自動化生產線剝離過程中容易剝離。

普通材料耐溫性差、在成型過程中容易形成破孔，而且材料強度低，材料容易斷裂。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種具有高強度PC改性載帶材料，通過表層和中間層的復合，使得材料具有很好的耐溫性、韌性，從而滿足高強度和高溫環境下電子元器件的包裝要求。

為解決上述問題，本發明采用如下技術方案：

一種具有高強度PC改性載帶材料，包括兩個對稱設置的表層，及夾設在兩個所述表層之間的中間層，所述表層為PS導電功能材料，所述中間層為高強度改性材料。

優選地，所述中間層的重量占總質量的80%~85%，所述表層的重量占總質量的15%~20%。

優選地，所述中間層包括以下重量百分比的物質組成：

PC 70%~80%

ABS（粉劑）20%~30%

相容劑 0.3%~1%

抗氧劑 0.1~0.5%。

優選地，所述相容劑為羧酸型相容劑。

優選地，所述抗氧劑為受阻酚類抗氧劑。

優選地，所述表層為PS導電母料。

該材料不僅擁有普通PC材料的機械性能，表層為PS層和上封帶具有良好的封合性，而且具有更好的耐高溫性、高強度性，并且具有良好的抗靜電性，從而使得材料在成型過程中更穩定，并且可消耗在運輸過程高速運動中由于摩擦引起的靜電，從而保護電子元件免受靜電電壓擊穿，保護電子元器件，該材料分切后毛屑明顯減少，保證了包裝的電子產品的潔凈度，避免污染電子產品。

本發明的有益效果是：本發明通過表層和中間層的復合，使得材料具有很好的耐溫性、韌性，從而滿足高強度和高溫環境下電子元器件的包裝要求，且制造十分簡單，制造成本較為低廉，適合推廣使用。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的優選實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

參閱圖1所示的一種具有高強度PC改性載帶材料，包括兩個對稱設置的表層1，及夾設在兩個所述表層1之間的中間層2，所述表層1為PS導電功能材料，所述中間層2為高強度改性材料。

優選地，所述中間層的重量占總質量的80%~85%，所述表層的重量占總質量的15%~20%。

優選地，所述中間層包括以下重量百分比的物質組成：

PC 70%~80%

ABS（粉劑）20%~30%

相容劑 0.3%~1%

抗氧劑 0.1~0.5%。

優選地，所述相容劑為羧酸型相容劑。

優選地，所述抗氧劑為受阻酚類抗氧劑。

優選地，所述表層為PS導電母料。

該材料不僅擁有普通PC材料的機械性能，表層為PS層和上封帶具有良好的封合性，而且具有更好的耐高溫性、高強度性，并且具有良好的抗靜電性，從而使得材料在成型過程中更穩定，并且可消耗在運輸過程高速運動中由于摩擦引起的靜電，從而保護電子元件免受靜電電壓擊穿，保護電子元器件，該材料分切后毛屑明顯減少，保證了包裝的電子產品的潔凈度，避免污染電子產品。

本發明的有益效果是：本發明通過表層和中間層的復合，使得材料具有很好的耐溫性、韌性，從而滿足高強度和高溫環境下電子元器件的包裝要求，且制造十分簡單，制造成本較為低廉，適合推廣使用。

實施例