[發明專利]一種LED晶圓劈裂方法

有效

• 申請號: 201610359079.6
• 申請日: 2016-05-27
• 公開（公告）號: CN105826255B
• 公開（公告）日: 2017-11-28
• 發明（設計）人: 肖和平;陳亮;曹來志;馬祥柱;楊凱
• 申請（專利權）人: 揚州乾照光電有限公司
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78;H01L33/00;B28D5/04;B28D7/00
• 代理公司: 揚州市錦江專利事務所32106
• 代理人: 江平

技術領域

本發明屬于半導體技術領域，具體涉及LED晶圓的生產制作工藝。

背景技術

LED晶圓劈裂方法是通過前制程在晶圓形成圖形化及電極制作完成后，由后制程進行激光劃片，再通過劈裂技術將LED 晶圓分裂成數千或上萬顆單一管芯（chip），LED激光劃裂片制程主要包括激光劃片與劈裂。

目前LED業界普遍采用的激光劃片技術是：以激光劃片機在LED 晶圓正面劃出一道深度約為晶圓整體厚度1/5～1/3，開口寬度約為10～14μm的切割線（或是在LED 晶圓正面和背面均劃一道深度約為晶圓整體厚度1/5～1/3，開口寬度約為10～14μm的切割線，且正面和背面兩道切割線的切割位置須重合），然后將LED晶圓正面粘附在白膜上，背面貼上一層白膜，通過劈裂機劈刀作用于LED晶圓背面切割線的位置，LED 晶圓切割線受到外力作用而使LED 晶圓分離成管芯（chip）。

以上工藝的缺陷是：在劈裂過程中粘附LED 晶圓的白膜受到劈刀的作用力會逐漸發生形變后松馳，使劈刀與LED 晶圓切割線逐漸偏離產生劈裂位錯，從而導致劈裂后的管芯（chip）因位錯報廢，降低劈裂制作工藝的質量和合格率。

為了降低劈裂過程中因白膜形變位移導致LED 晶圓的切割線和劈刀不重合的機率，一種辦法是在裂片機上配置上下（LED晶圓的正背面）CCD 影相識別系統，在劈裂一定刀數后，LED晶圓的切割線與劈刀進行CCD對位校準；另一種辦法是在劈刀位置附近增加固定式壓板，使劈裂時，通過壓板都將晶圓固定在工作臺上。但是，由于LED晶圓本身厚度均勻性的差異，使LED晶圓在劈裂過程中出現局部區域切割線位置和劈裂位置不重合而導致雙晶和斜裂等問題，LED晶圓的劈裂良率仍然不理想，鑒于上述工藝的不足，迫切地需要尋找一種有效改善方法。

發明內容

為解決上述問題，本發明提供了一種可有效提高劈裂質量的LED晶圓劈裂方法。

本發明技術方案是：將LED晶圓背面粘附在白膜上，置于激光劃線機中，對LED晶圓進行激光劃片，經清洗后，在LED晶圓正面貼附另一白膜，將晶圓置于裂片機工作臺上，采用劈刀自LED晶圓正面的白膜向下進行劈裂；其特征在于：粘附在LED晶圓正面或背面的至少一張白膜的外周設置有張緊環；在劈刀外周套置隨劈刀移動的浮動壓板；在劈裂時，以激光厚度掃描裝置對LED晶圓和LED晶圓正面的白膜厚度進行掃描，將掃描的厚度數據傳輸給裂片機主控程序，用于控制每次劈刀的劈裂深度。

本發明采用外周設置有張緊環的白膜，使白膜在整個處理工藝中始終處于張緊狀態，可從較大程度上保障在劈裂時，白膜發生移動而直接影響劈裂時下刀位置的精度。

本發明采用在劈刀外周套置隨劈刀移動的浮動壓板，使浮動壓板跟隨劈刀進行移動，采用浮動壓板可使每次劈刀工作的小范圍區域內的白膜得到進一步固定，有效控制白膜的局部形變，能直接提高劈裂時下刀位置的精準度。

本發明增加了以激光厚度掃描裝置對LED晶圓和LED晶圓正面的白膜厚度進行掃描，然后將掃描的厚度數據傳輸給裂片機主控程序，用于控制每次劈刀的劈裂深度。可有效克服LED晶圓及白膜的厚度誤差，使每一劈裂動作都精準。

通過本發明的以上方法，大大增加了晶圓上激光切割線位置和裂片機中劈刀位置重合的機率，提高LED晶圓的裂片制程良率。

進一步地，所述浮動壓板由筒形主體和下壓環組成，下壓環的內端固定連接在筒形主體的下端。該浮動壓板結構簡單，方便生產，采用該浮動壓板特別是下壓環可以加大對白膜局部的作用面積，進一步降低白膜的變形率，更有效地提高產品的良率。

附圖說明

圖1為本發明中一種LED晶圓劈裂方法示意圖。

圖中，100為LED晶圓，101為白膜、102為劈刀，103為浮動式壓板，104為裂片機工作臺，105為激光厚度掃描裝置，106為CCD 影相識別系統。

具體實施方式

例1：