[發明專利]一種PCB板翹曲矯正方法在審
| 申請號: | 201610358842.3 | 申請日: | 2016-05-27 |
| 公開(公告)號: | CN107041069A | 公開(公告)日: | 2017-08-11 |
| 發明(設計)人: | 鐘招娣;哈斯格日樂吐 | 申請(專利權)人: | 勝宏科技(惠州)股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00 |
| 代理公司: | 惠州創聯專利代理事務所(普通合伙)44382 | 代理人: | 韓淑英 |
| 地址: | 516211 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 pcb 板翹曲 矯正 方法 | ||
技術領域
本發明涉及PCB板制造領域,尤其涉及一種PCB板的翹曲矯正方法。
背景技術
目前不對稱結構印刷電路板(芯板厚度,PP介層,銅面等不對稱)普遍存在板翹曲問題,發生翹曲后如果不作處理,將直接影響后續加工工序的質量,尤其是壓合時易出現嚴重的層偏問題。傳統的方法是采用原始設計正反設計,鋪銅設計應力平衡,或通過水平方向加壓,加溫(材料內部分子結構二次調整)整平,進行預防糾正作業,達成改善不對稱結構板翹曲的問題。但是現有正反設計及鋪銅方法涉及產品復雜性及特殊要求,無法實現完全正反設計或鋪銅設計力學平衡,大部分產品無法完全導入作業,有時還需要通過二次整平糾正,例如通過壓烤或手動擺正方式進行整平,矯正作業,其原理為通過壓力拉大分子結構間隙,得到應力平衡,并加溫材料使得銅分子結構固定或穩定得到力學平衡,但此方法在后續高溫作業時,因矯正面分子無法做到完全固定,穩定性差,在上件過爐時會因高溫微量而回調,再次失去平衡,從而再次出現翹曲。
發明內容
針對上述問題,本發明公開一種PCB板翹曲矯正方法,包括步驟:
A、將多塊PCB板進行彎曲,并依次插入插架中,PCB板之間相互不接觸,且PCB板彎曲的方向與PCB板翹曲的方向相反;
B、將放有PCB板的插架置入烤箱中進行烤板。
優選的,在步驟A中,對翹曲的PCB板進行彎曲的弧度為15°~30°,PCB板的翹曲越嚴重,彎曲的弧度越大。
優選的,在步驟B中,烤板時烤箱溫度控制在130℃~180℃,烤板的時間為90~180分鐘。
進一步的,在步驟B中,烤板時烤箱溫度控制在140℃~160℃,烤板的時間為110~130分鐘。
本發明通過對發生翹曲的PCB板進行反向彎曲后烤板,使得PCB板兩面的分子結構趨于一致,達到應力平衡,從而矯正翹曲,且穩定性較好,避免在后續的高溫作業時又出現翹曲異常使得后續的壓合加工產生層偏,且可同時對多塊板進行翹曲矯正,效率較高。
附圖說明
圖1是翹曲的PCB板示意圖。
圖2是翹曲的PCB板分子結構示意圖。
圖3是PCB板反向彎曲后的分子結構示意圖。
圖4是PCB板插入插架示意圖。
圖5是經PCB板烤板后的分子結構示意圖。
具體實施方式
為便于本領域技術人員更好的理解本發明,下面結合附圖和實施例進行進一步的說明。
如圖1、2所示,PCB板1的兩端向上翹曲,弧度為30°,此PCB板1上層面的分子間隙小,應力大。如圖3所示,將PCB板1朝翹曲的反方向,也即將PCB板1的兩端向下彎曲,彎曲弧度為30°,此時PCB板1上層面分子間隙被拉大,應力變小,將彎曲后的PCB板1插入插架2中固定,插架2采用防焊插架。如圖4所示可一次性在插架2中插入多塊PCB板1,PCB板1之間相互不接觸,防止損傷,然后將插架2放入烤箱內進行高溫烤板。烤板時烤箱溫度控制在150℃,烤板時間為120分鐘。經烤板后的PCB板的分子結構如圖5所示,PCB板上層面分子間隙回歸變小,應力減小,上下兩層面的分子結構趨于一致,達到應力平衡,穩定性較好,在后續的高溫作業時不易再次出現翹曲。
作為另一種優選的實施例,烤板時烤箱溫度可控制在140℃,烤板時間為130分鐘,減小高溫對板的沖擊。
上述實施例僅為本發明的具體實施例,其描述較為具體和詳細,但并不能因此而理解為對本發明專利范圍的限制。應當指出的是,對于本領域的普通技術人員來說,在不脫離本發明構思的前提下,還可以做出若干變形和改進,這些顯而易見的替換形式均屬于本發明的保護范圍。
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