[發明專利]雙層撓性覆銅層疊基材及其制造方法在審
| 申請號： | 201610357771.5 | 申請日： | 2009-12-04 |
| 公開（公告）號： | CN106011803A | 公開（公告）日： | 2016-10-12 |
| 發明（設計）人： | 大野晃宜;高德誠;濱田實香 | 申請（專利權）人： | 株式會社杰希優 |
| 主分類號： | C23C18/32 | 分類號： | C23C18/32;C23C18/50;C25D3/38;C25D7/12;C23C28/02 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 陳巍;劉力 |
| 地址： | 日本東京都臺*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 雙層 撓性覆銅 層疊 基材 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
