[發明專利]電路板固定結構、使用該電路板固定結構的互動模塊及智能設備

在審

• 申請號: 201610356710.7
• 申請日: 2016-05-26
• 公開（公告）號: CN107438344A
• 公開（公告）日: 2017-12-05
• 發明（設計）人: 韋鳴明
• 申請（專利權）人: 深圳六格科技有限公司
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06;H05K7/02;B29C65/02
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司44334
• 代理人: 謝志為

技術領域

本發明涉及一種電路板固定結構、使用該電路板固定結構的互動模塊及智能設備。

背景技術

隨著傳感器技術的發展，傳感器的體積變得越來越小，使其可以被整合到各種智能設備上以實現附加功能。現有的傳感器與智能設備的連接結構一般是先將設置有傳感器的電路板設置在一硬質基板上形成傳感模塊，再將該傳感模塊整體連接至智能設備上，或者與智能設備中的其他功能模塊相連接以實現特定的功能。然而，所述基板的材質通常與連接對象的材質不一致而降低相互之間的結合力，容易因結合不緊密而影響特定功能的實現，例如：因氣密性不佳而影響氣壓檢測的準確度或者氣壓反饋的觸感。

發明內容

鑒于此，有必要提供一種結合緊密的電路板固定結構以及使用該電路板固定結構的反饋模塊和智能設備。

一種電路板固定結構，其包括本體、電路板及封裝體。所述電路板被封裝在封裝體內。所述封裝有電路板的封裝體在本體的特定位置與所述本體熱壓熔合以將封裝有電路板的封裝體固定在所述本體上。

一種用于感測使用者的狀態并提供反饋的互動模塊，其包括互動本體及電路板固定結構。所述電路板固定結構包括本體、電路板及封裝體。所述電路板被封裝在封裝體內。所述封裝有電路板的封裝體在本體的特定位置與所述本體熱壓熔合以將封裝有電路板的封裝體固定在所述本體上。所述封裝有電路板的封裝體通過該電路板固定結構固定連接至所述互動本體上。所述電路板上包括傳感器及反饋元件。所述互動本體的至少一部分與使用者接觸通過內部填充的傳導介質將使用者產生的狀態信號傳導至傳感器進行感測并將反饋元件的反饋信號傳遞給使用者。

一種用于感測使用者的狀態參數并對使用者進行反饋的智能設備，所述智能設備包括本體、設置在本體上第一位置的互動模塊、設置在本體上第二位置的控制器及用于連接所述互動模塊與控制器的導線。所述互動模塊用于感測智能設備使用者的狀態，其包括互動本體及電路板固定結構。所述電路板固定結構包括本體、電路板及封裝體。所述電路板被封裝在封裝體內。所述封裝有電路板的封裝體在本體的特定位置與所述本體熱壓熔合以將封裝有電路板的封裝體固定在所述本體上。所述封裝有電路板的封裝體通過該電路板固定結構固定連接至所述互動本體上。所述電路板上包括傳感器及反饋元件。所述互動本體的至少一部分與使用者接觸通過內部填充的傳導介質將使用者產生的狀態信號傳導至傳感器進行感測并將反饋元件的反饋信號傳遞給使用者。所述導線連接互動模塊及控制器以傳輸信號，所述控制器向互動模塊供電并根據互動模塊所感測到的使用者狀態控制互動模塊向使用者提供反饋。

相對于現有技術，本發明所提供的智能設備對實現特定功能的電路板進行封裝后將其與智能設備的本體或功能模塊通過熱壓熔合方式進行固定連接，提高了電路板的連接強度及與被連接對象之間的氣密性，從而改善了智能設備的工作靈敏度及耐用性。

附圖說明

圖1是本發明實施方式所提供的智能設備的結構示意圖。

圖2是圖1中智能設備的互動模塊的結構示意圖。

圖3是圖1中智能設備的控制器的功能模塊示意圖。

圖4是圖3中控制器內的處理模塊的功能模塊示意圖。

圖5是圖1中智能設備的控制器與作為充電底座的外設模塊的結構示意圖。

主要元件符號說明