[發明專利]用于封裝電子元件的殼體及溫度傳感器在審
| 申請號： | 201610355372.5 | 申請日： | 2016-05-26 |
| 公開（公告）號： | CN105865644A | 公開（公告）日： | 2016-08-17 |
| 發明（設計）人： | 劉剛;王梅鳳;湯成平;薛云峰;唐敏;高進 | 申請（專利權）人： | 句容市博遠電子有限公司 |
| 主分類號： | G01K1/08 | 分類號： | G01K1/08 |
| 代理公司： | 江蘇圣典律師事務所 32237 | 代理人： | 吳庭祥 |
| 地址： | 212400 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 封裝 電子元件 殼體 溫度傳感器 | ||
【說明書】：
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