[發明專利]積層式電子沖擊保護電磁干擾濾波組件及其制造方法

在審

• 申請號: 201610355308.7
• 申請日: 2016-05-25
• 公開（公告）號: CN107438355A
• 公開（公告）日: 2017-12-05
• 發明（設計）人: 吳維政;鄭志宏;詹曜鴻;卓晉全
• 申請（專利權）人: 佳邦科技股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 北京維澳專利代理有限公司11252
• 代理人: 王立民,張應

1.一種積層式電子沖擊保護電磁干擾濾波組件，其特征在于，本體為疊層的陶瓷介電材料層共燒所構成，本體中具有：

一電容器，該電容器由一設于上方的金屬層與一設于下方的金屬層所形成，兩個金屬層之間經一陶瓷介電材料層隔離；

一電子沖擊保護器，設于所述電容器的上方或下方，并通過一陶瓷介電材料層與所述電容器隔離，其于兩金屬導線之間設一跳電層；以及

兩端電極，分別設于所述電容器與電子沖擊保護器的一側邊，而與所述金屬層及金屬導線的一端連接。

2.根據權利要求1所述的積層式電子沖擊保護電磁干擾濾波組件，其特征在于，所述電子沖擊保護器的上方及下方同時設置一電容器，并通過陶瓷介電材料層分別與該上方及下方的電容器隔離。

3.根據權利要求1項所述的積層式電子沖擊保護電磁干擾濾波組件，其特征在于，所述電子沖擊保護器的跳電層為碳化硅體與具孔隙的空腔體的共構結構。

4.根據權利要求3所述的積層式電子沖擊保護電磁干擾濾波組件，其特征在于，所述電子沖擊保護器的跳電層，形成于兩金屬導線間，而位于該兩金屬導線的上側或下側。

5.根據權利要求3所述的積層式電子沖擊保護電磁干擾濾波組件，其特征在于，所述電子沖擊保護器的跳電層為一跳電夾層，該跳電夾層形成于該兩金屬導線之間，而以兩側各包夾至該兩金屬導線的上端面和下端面。

6.一種積層式電子沖擊保護電磁干擾濾波組件的制造方法，其特征在于，制造步驟包括：

形成一第一介電材料層陶瓷生胚片；

于所述第一介電材料層陶瓷生胚片的上表面印刷一第一金屬層，該第一金屬層包括一長條狀的第一金屬A層與一短條狀的第一金屬B層，其中，第一金屬A層與第一金屬B層的一端，和所述第一介電材料層陶瓷生胚片的邊緣切齊，其另一端相互之間形成一間隙；

于所述第一金屬層的上方鋪設一第二介電材料層陶瓷生胚片，并使所述第一金屬層的間隙被第二介電材料層陶瓷生胚片所填滿；

于所述第二介電材料層陶瓷生胚片的上表面印刷一第二金屬層，該第二金屬層包括一短條狀的第二金屬A層與一長條狀的第二金屬B層，其中，該第二金屬A層與該第二金屬B層的一端，和所述第二介電材料層陶瓷生胚片的邊緣切齊，其另一端相互之間形成一間隙；

于所述第二金屬層的上方鋪設一第三介電材料層陶瓷生胚片，并使所述第二金屬層的間隙被第三介電材料層陶瓷生胚片所填滿；

于所述第三介電材料層陶瓷生胚片的上表面印刷一電子沖擊保護層，該電子沖擊保護層設有兩條金屬線，其兩條金屬導線的一端分別與第三介電材料層陶瓷生胚片的邊緣切齊，其另一端相互之間形成一碳化硅體與玻璃的混合物的跳電層；

于電子沖擊保護層的上方鋪設一第四介電材料層陶瓷生胚片；

于所述第四介電材料層陶瓷生胚片的上表面印刷一第三金屬層，該第三金屬層包括一長條狀的第三金屬A層與一短條狀的第三金屬B層，其第三金屬A層與第三金屬B層的一端分別與所述第四介電材料層陶瓷生胚片的邊緣切齊，其另一端之間形成一間隙；

于所述第三金屬層的上方鋪設一第五介電材料層陶瓷生胚片，并使所述第三金屬層的間隙被第五介電材料層陶瓷生胚片所填滿；

于所述第五介電材料層陶瓷生胚片的上表面印刷一第四金屬層，該第四金屬層包括一短條狀的第四金屬A層與一長條狀的第四金屬B層，其中，第四金屬A層與第四金屬B層的一端與所述第五介電材料層陶瓷生胚片的邊緣切齊，其另一端相互之間形成一間隙；

于所述第四金屬層的上方鋪設一第六介電材料層陶瓷生胚片，并使所述第四金屬層的間隙被第六介電材料層陶瓷生胚片所填滿；

然后，將整體進行低溫共燒制程，使整體燒結為一體，并使所述電子沖擊保護層的跳電層燒結成為碳化硅體與具有孔隙的空腔體air gap的共構結構。

最后，再于整體側邊分別形成一第一端電極與一第二端電極。

7.根據權利要求6所述的積層式電子沖擊保護電磁干擾濾波組件的制造方法，其特征在于，所述電子沖擊保護層的跳電層為碳化硅和玻璃的混合物所形成。

8.根據權利要求6所述的積層式電子沖擊保護電磁干擾濾波組件的制造方法，其特征在于，所述第一金屬層與第二金屬層構成下電容器，其間隙相互錯開，而不在同一垂直線上。