[發明專利]LED燈

在審

• 申請號: 201610355140.X
• 申請日: 2016-05-26
• 公開（公告）號: CN107435821A
• 公開（公告）日: 2017-12-05
• 發明（設計）人: 曾茂進;鮑永均;曹亮亮;黃溫昌
• 申請（專利權）人: 漳州立達信光電子科技有限公司
• 主分類號: F21K9/232
• 分類號: F21K9/232;F21V29/70;F21Y103/37;F21Y115/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及LED照明技術領域，特別涉及一種LED燈。

背景技術

近年來，由于LED產業的發展迅速，LED燈具逐步取代傳統的照明燈具。由于LED發光具有點光源和方向性等特性，故LED燈具很難完全代替傳統白熾燈，做到全配光照明。現有一種LED燈絲，是將一組LED芯片封裝在透明基板上形成LED燈絲，可以實現大角度發光，然后將多個燈絲連接形成類似鎢絲燈的發光效果。目前，LED燈絲基本沒有散熱體，LED燈絲無法進行熱傳導散熱，所以很難將LED芯片產生的熱量傳導出去，熱量只能靠輻射和內部氣體的對流進行導熱和散熱，容易造成熱量的堆積，使得LED燈絲的壽命縮短。

現有的LED燈絲燈通常采用充導熱氣體和玻璃封泡工藝制造，此工藝對封泡的技術要求高，設備昂貴，容易導致封泡沒封緊，漏氣，爆炸、玻璃泡易碎等問題，長期使用會出現漏氣問題，且氣體的散熱性能有限，只能滿足小功率LED燈絲燈的開發，而一旦做大功率，LED燈絲的產生的熱量無法及時散出，容易引起LED芯片的熱損壞和光衰，使得整燈的光通維持率低，壽命短。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種組裝工藝簡單、散熱良好的LED燈。

一種LED燈，包括燈罩、基板、多顆LED芯片及散熱件，所述LED芯片固定于該基板上的上并與該基板熱連接，該基板的底部固定于該散熱件上并與該散熱件熱連接，該基板收納在該燈罩內，該燈罩的底部固定于該散熱件上，該基板為板狀結構，該基板由導熱材料制成，所述LED芯片設置在該基板的側面，所述LED芯片發出的光線朝向該燈罩的側壁或頂部照射。

與現有技術相比，本發明將這些LED芯片設置在板狀結構的該基板上，這樣，這些LED芯片產生的熱量可迅速傳遞到板狀結構的該基板上，然后通過該基板與該散熱件的接觸傳遞到該散熱件上以散發出去，因此，這些LED芯片產生的熱量可及時散發出去，使得該LED燈具有良好的散熱效果，且無需另外充導熱氣體和玻璃封泡工藝，避免了專門為充導熱氣體和玻璃封泡而設計的復雜工藝，具有組裝工藝簡單、散熱良好的優點。

附圖說明

圖1是本發明LED燈第一實施例的立體圖。

圖2是圖1所示LED燈的剖面圖。

圖3是圖1所示LED燈的截面。

圖4是本發明LED燈第二實施例的立體圖。

圖5是圖4所示LED燈的剖面圖。

附圖標記說明：

10、10a燈罩 11 頂蓋

12旋轉體 112接觸部

20基板 30 散熱件

31固定柱 311插槽

41彎折部

具體實施方式

下面結合附圖與具體實施方式對本發明作進一步詳細描述。

實施例一：

請參考圖1至圖3，本發明第一實施例，該LED燈，包括燈罩10、基板20、多顆LED芯片(圖未示)及散熱件30，所述LED芯片固定于該基板20上的上并與該基板20熱連接，該基板20的底部固定于該散熱件30上并與該散熱件30熱連接，該基板20收納在該燈罩10內，該燈罩10的底部固定于該散熱件30上。

本實施例中，該基板20為板狀結構，該基板20由導熱材料制成，這些LED芯片設置在該基板20的側面，這些LED芯片發出的光線朝向該燈罩10的側壁或頂部照射。該基板20為平板狀結構，該基板20由透明或半透明的玻璃、陶瓷或藍寶石制成。這些LED芯片在該基板20上相互間隔排布成條形結構，這些LED芯片設置于該基板20的一個側面或前后兩個側面上(如圖2所示)，這些LED芯片外部包覆有一個一體的熒光膠層。本實施例中這些LED芯片設置于該基板20的兩面上，這些LED芯片在該基板20上排布形成U形彎折結構，包括彎折部41(如圖1所示)，其中該彎折部41對應該燈罩10的頂部設置，使得該彎折部41的LED芯片發出的光線朝向該燈罩10的頂部照射，這樣該燈罩10的頂部及側壁都可被照亮。其中，該基板20位于該燈罩10內的部分的側邊靠近或抵接該燈罩10的內側壁設置。本實施例中，該基板20位于該燈罩10內的部分的側邊抵接該燈罩10的內側壁設置，該基板20的中部的側邊通過導熱膠粘結于該燈罩10的內側壁上與該燈罩10的內側壁形成熱連接，這樣這些LED芯片產生的熱量可通過該基板20傳遞到該燈罩10上，提高該LED燈的整燈散熱效果。另外，這些LED芯片在基板20上靠近該散熱件30的部分分布更密、數量相對其他部位也更多，以使這些LED芯片產生的熱量更快地傳遞到該散熱件30上。