[發明專利]一種電路板浸膠工藝在審
| 申請號： | 201610354123.4 | 申請日： | 2016-05-25 |
| 公開（公告）號： | CN105921364A | 公開（公告）日： | 2016-09-07 |
| 發明（設計）人： | 范子剛 | 申請（專利權）人： | 安徽展鑫電子材料有限公司 |
| 主分類號： | B05C9/14 | 分類號： | B05C9/14 |
| 代理公司： | 深圳市龍成聯合專利代理有限公司 44344 | 代理人： | 趙婷婷 |
| 地址： | 236200 安徽省*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電路板 工藝 | ||
【權利要求書】：
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B05 一般噴射或霧化；對表面涂覆液體或其他流體的一般方法
B05C 一般對表面涂布液體或其他流體的裝置
B05C9-00 把液體或其他流體涂于表面的裝置或設備，所采用的方法未包含在B05C 1/00至B05C 7/00組，或表面涂布液體或其他流體的方法不是重要的
B05C9-02 .對表面涂布液體或其他流體采用B05C 1/00至B05C 7/00中未包含的一個方法，不論是否還使用其他的方法
B05C9-04 .對工件的相對面涂布液體或其他流體
B05C9-06 .對工件的同一個面要求涂布兩種不同的液體或其他流體，或者用同一種液體或其他流體涂布二次
B05C9-08 .涂布液體或其他流體并完成輔助操作
B05C9-10 ..在涂布之前完成輔助操作
B05C 一般對表面涂布液體或其他流體的裝置
B05C9-00 把液體或其他流體涂于表面的裝置或設備，所采用的方法未包含在B05C 1/00至B05C 7/00組，或表面涂布液體或其他流體的方法不是重要的
B05C9-02 .對表面涂布液體或其他流體采用B05C 1/00至B05C 7/00中未包含的一個方法，不論是否還使用其他的方法
B05C9-04 .對工件的相對面涂布液體或其他流體
B05C9-06 .對工件的同一個面要求涂布兩種不同的液體或其他流體，或者用同一種液體或其他流體涂布二次
B05C9-08 .涂布液體或其他流體并完成輔助操作
B05C9-10 ..在涂布之前完成輔助操作
