[發明專利]EMC倒裝支架加一次封裝透鏡結構及其制作方法

有效

• 申請號: 201610352249.8
• 申請日: 2016-05-26
• 公開（公告）號: CN105810798B
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發明（設計）人: 屈軍毅;馬志華
• 申請（專利權）人: 深圳市立洋光電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/54
• 代理公司: 深圳市遠航專利商標事務所(普通合伙)44276
• 代理人: 田志遠,張朝陽

1.EMC倒裝支架加一次封裝透鏡結構的制作方法，其特征在于，

包括EMC支架和晶片，所述EMC支架內設有固定所述晶片的碗杯，所述晶片通過錫膏倒裝在所述EMC支架上，所述晶片上方設有白光點粉層，所述白光點粉層外設有一層自粘膠，所述自粘膠外部通過硅膠透鏡進行一次封裝，所述白光點粉層為噴粉膠，所述噴粉膠均勻鋪設于所述晶片上、所述碗杯內以及所述EMC支架的上表面，所述自粘膠涂布于所述噴粉膠的表面，所述白光點粉層為白光封裝膠，所述白光封裝膠填充在所述碗杯內，所述自粘膠涂布于所述白光封裝膠和所述EMC支架的上表面，

包括以下步驟：

S1：固晶作業；

S2：通過八溫區回流焊機臺進行回流焊作業；

S3：除濕并涂布白光點粉層；

S4：硅膠一次封裝透鏡Molding制程作業，

所述步驟S1中，具體包括以下步驟：

S11：在水平烤箱內對EMC支架進行除濕；

S12：使用平面錫膏印刷機和3D印刷鋼網在EMC支架碗杯內印刷錫膏，所述平面錫膏印刷機為高精度印刷機，其位置精度為0.05um；

S13：將印刷好的EMC支架在LED固晶機上進行固晶作業，在固晶機臺上通過攝相機確定錫膏位置進行識別精確固晶。

2.根據權利要求1所述的EMC倒裝支架加一次封裝透鏡結構的制作方法，其特征在于，所述步驟S3中，白光點粉層為噴粉膠，通過噴粉機將試配好的噴粉膠以脈沖噴涂方式進行噴粉作業，噴粉完成后靜置或烘烤，制成封膠半成品。

3.根據權利要求1所述的EMC倒裝支架加一次封裝透鏡結構的制作方法，其特征在于，所述步驟S3中，白光點粉層為白光封裝膠，將試配好的白光封裝膠通過封裝白光點膠機混合抽真空后進行點膠，點膠后進行烘烤，制成封膠半成品。

4.根據權利要求1所述的EMC倒裝支架加一次封裝透鏡結構的制作方法，其特征在于，所述步驟S4中，具體包括以下步驟：

S41：對涂布白光點粉層后的EMC支架半成品進行除濕；

S42：在EMC支架半成品上噴一層自粘膠，常溫靜置；

S43：用專用模壓將AB硅膠混合后，在模壓成型機上通過模具加熱Molding成型出一次封裝透鏡，脫模；

S44：硅膠一次封裝透鏡長烤，制成Molding半成品；

S45：將Molding半成品切割分單顆，并包裝作業。