[發明專利]半導體芯片的封裝方法以及封裝結構有效
| 申請號： | 201610351803.0 | 申請日： | 2016-05-25 |
| 公開（公告）號： | CN106057763B | 公開（公告）日： | 2019-11-15 |
| 發明（設計）人： | 王之奇;謝國梁;胡漢青;王文斌 | 申請（專利權）人： | 蘇州晶方半導體科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/492 | 分類號： | H01L23/492;H01L23/31;H01L23/528 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215026江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 芯片 封裝 方法 以及 結構 | ||
【權利要求書】：
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