[發明專利]一種導電膠與使用其作為粘結劑的方法及其脫膠方法

有效

• 申請號: 201610350772.7
• 申請日: 2016-05-25
• 公開（公告）號: CN107434958B
• 公開（公告）日: 2019-05-10
• 發明（設計）人: 王波;林俊榮;祝令建;吳國發
• 申請（專利權）人: 漢能新材料科技有限公司;中國科學院電工研究所
• 主分類號: C09J9/02
• 分類號: C09J9/02;C09J163/00;C09J11/04;B08B3/08;B08B3/10
• 代理公司: 北京維澳專利代理有限公司 11252
• 代理人: 周放;張春雨

本發明公開了一種導電膠與使用其作為粘結劑的方法及其脫膠方法，該導電膠原料包括基底樹脂、固化劑、稀釋劑和導電介質，選擇具有親水、和/或親油基團的單體環氧樹脂作為基底樹脂；選擇相應的固化劑，且所述基底樹脂與所述固化劑的重量比為10:1~10:0.6；配以金屬粉末作為導電介質。所述導電膠可用于靶材與背板的綁定；或者，用于電子元件的封裝。將綁定后的靶材或者封裝后的電子元件浸泡于純水、和/或脂類溶劑中，通過溶劑與具有親水、和/或親油基團的單體環氧樹脂的溶脹作用，即可實現所述導電膠的脫膠。

技術領域

本發明涉及環氧樹脂導電膠技術領域，尤其涉及一種導電膠與使用其作為粘結劑的方法及其脫膠方法。

背景技術

環氧樹脂膠類，尤其是熱固性的環氧樹脂，由于其耐高溫、耐候性以及超強的粘結能力，被廣泛的應用于航空、電子等工業和民用領域。由這些樹脂摻雜部分導電介質，如銀、銅等材料而成的導電膠近年來更是被廣泛的應用于電子、半導體和太陽能行業。但其由于反應性能不可逆的原因，在拆解和回收方面存在一定的困難，一般需通過機械方式碎化或通過高溫焚燒方式進行處理。也有部分工藝采用溶劑溶脹原理進行脫膠處理，但由于溶劑與導電膠的分子間作用不強，該過程緩慢耗時，效果不理想。

近年來，采用導電膠進行靶材綁定的工藝也開始逐步進入發展階段。相較于采用傳統金屬銦和其他低熔點金屬綁定的工藝，該工藝可在常溫或低溫下操作，操作工藝簡單，另外其粘結強度大，耐溫性好，可以適應部分需在高溫環境下進行濺射工藝的操作，同時由于基底單體價格較低，成本上也有一定的優勢。但是對于大部分靶材而言，其綁定的背板成本較高，一般都需要重復使用，而常規的環氧樹脂屬于熱固性的膠，很難通過溶劑在溫和條件實現解綁，通常需要通過機械拆解方式或高溫焚燒才能實現，這在很大程度上會造成背板的損傷，影響其使用壽命和重復利用率。此外，導電膠中由于摻雜了銀等貴重金屬，一般要通過后續工藝對其進行回收利用，但是通過機械處理或高溫焚燒回收的導電膠，由于機械處理混入其他雜質或因高溫焚燒使金屬轉化為氧化物，后續回收工藝勢必變得復雜，處理成本較高。也有部分工藝選用極性非常大的溶劑，如丙酮等浸泡，通過溶劑對導電膠的溶脹作用解綁，但由于溶劑與導電膠的分子內作用不強，該過程緩慢耗時，工業上很難實際應用。

另外，在半導體和電子行業，也大規模地采用環氧樹脂導電膠對電路板進行封裝，其目的是保證電子元件的導電性和密封性，實際使用效果良好。但由于上述電子元件和電路板均采用大量的金屬作為焊料，其中包括銀和金等貴重金屬。因此，對報廢物和電子元件廢棄物國家有明確和強制的要求。但在封裝元件的拆解方面，由于環氧樹脂的使用，也面臨類似的電路板拆解和貴金屬回收問題。

發明內容

本發明針對現有的導電膠作為粘接劑，后續的回收過程中存在難以拆解和溶解緩慢的問題，提供一種導電膠，以經過改性處理的環氧樹脂作為基底材料，因而具有一定的親水或親油特性，可以實現高效且較為溫和的回收。

本發明提供的一種導電膠，原料包括基底樹脂、固化劑、稀釋劑和導電介質，其中，

選擇具有親水、和/或親油基團的單體環氧樹脂作為基底樹脂；

選擇相應的固化劑，且所述基底樹脂與所述固化劑的重量比為10:1~10:0.6；

配以金屬粉末作為導電介質。

其中，所述具有親水、和/或親油基團的單體環氧樹脂包括雙酚類環氧樹脂，所述相應的固化劑包括多元胺類固化劑。

其中，所述具有親水、和/或親油基團的單體環氧樹脂包括至少具有三官能團的縮水甘油脂類樹脂，所述相應的固化劑包括堿性固化劑。

其中，所述導電膠是配以與所述基底樹脂的重量比為0.4:1~0.8:1的銀粉或銅粉作為導電介質。

本發明還提供了一種使用導電膠作為粘接劑的方法，可以將所述導電膠用于靶材與背板的綁定；或者，用于電子元件的封裝。