[發明專利]在介質基片的同一平面上集成TaN材料兩種方阻互連薄膜電阻的方法有效
| 申請號： | 201610349523.6 | 申請日： | 2016-05-18 |
| 公開（公告）號： | CN106057785B | 公開（公告）日： | 2018-08-14 |
| 發明（設計）人： | 曹乾濤;龍江華;孫佳文 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第四十一研究所 |
| 主分類號： | H01L23/64 | 分類號： | H01L23/64 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 266555 山東省*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 介質 同一 平面 集成 tan 材料 兩種方阻 互連 薄膜 電阻 方法 | ||
【權利要求書】：
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