[發(fā)明專利]一種復(fù)配無氰鍍金液及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610348948.5 | 申請日： | 2016-05-24 |
| 公開（公告）號： | CN105937028B | 公開（公告）日： | 2018-12-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 丁啟恒;呂澤滿;郝志峰;陳世榮;余堅 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市榮偉業(yè)電子有限公司;廣東工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號： | C23C18/44 | 分類號： | C23C18/44 |
| 代理公司： | 東莞市華南專利商標事務(wù)所有限公司 44215 | 代理人： | 王雪镅 |
| 地址： | 518116 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 復(fù)配無氰 鍍金 及其 制備 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應(yīng)產(chǎn)物的化學(xué)鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學(xué)鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預(yù)處理
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應(yīng)產(chǎn)物的化學(xué)鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學(xué)鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預(yù)處理
