[發明專利]太陽能級晶硅切片工藝在審
| 申請號： | 201610348273.4 | 申請日： | 2016-05-24 |
| 公開（公告）號： | CN105965706A | 公開（公告）日： | 2016-09-28 |
| 發明（設計）人： | 季麗 | 申請（專利權）人： | 浙江海順新能源有限公司 |
| 主分類號： | B28D5/04 | 分類號： | B28D5/04;B28D7/00;B08B3/12 |
| 代理公司： | 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 325000 浙江省溫*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 太陽 能級 切片 工藝 | ||
【說明書】：
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