[發明專利]半導體封裝件及其制造方法有效
| 申請號： | 201610347969.5 | 申請日： | 2013-03-29 |
| 公開（公告）號： | CN106024730B | 公開（公告）日： | 2019-07-12 |
| 發明（設計）人： | 顏瀚琦;劉盈男;李維鈞;林政男 | 申請（專利權）人： | 日月光半導體制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 陸勍 |
| 地址： | 中國臺灣高雄市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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