[發明專利]埋嵌電容用復合介電材料與埋嵌電容覆銅板及其制備方法在審
| 申請號： | 201610346287.2 | 申請日： | 2016-05-23 |
| 公開（公告）號： | CN106009510A | 公開（公告）日： | 2016-10-12 |
| 發明（設計）人： | 周國云;文娜;何為;王守緒;詹龍龍;王佐;陳苑明 | 申請（專利權）人： | 電子科技大學 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08K7/02;C08K3/24;H05K1/16;H05K3/02 |
| 代理公司： | 成都點睛專利代理事務所(普通合伙) 51232 | 代理人： | 葛啟函 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電容 復合 材料 銅板 及其 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
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