[發明專利]疊層型電容器

有效

• 申請號: 201610344285.X
• 申請日: 2012-04-13
• 公開（公告）號: CN105788857B
• 公開（公告）日: 2018-01-30
• 發明（設計）人: 星雄二;渡部正剛;小林元輝
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H01G4/005
• 分類號: H01G4/005;H01G4/30
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司11322
• 代理人: 龍淳,季向岡

本案是申請日為2012年4月13日、申請號為2012101098807、發明名稱為“疊層型電容器”的專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及疊層型電容器。

背景技術

1608大小、1005大小或者0603大小等屬于小型的疊層型電容器，由于與屬于大型的疊層型電容器相比抗彎強度差，因此在電路基板搭載時或者實際安裝了以后等，由施加到電容器主體上的力產生龜裂或者斷裂的可能性高。這里所說的“抗彎強度”是根據在支撐了疊層型電容器的外部電極的狀態下用加壓器具按壓該疊層型電容器的長度方向中央的試驗方法而得到的數值，用gf、N和Pa等單位表示斷裂產生時的載荷。

為了提高屬于小型的疊層型電容器的抗彎強度，可以考慮在電容器主體內配置加強層，關于該加強層有2種考慮方法。一種是添加與內部電極層不同的金屬層作為加強層的考慮方法，另一種是使用內部電極層作為加強層的考慮方法。

順便指出，雖然不是以提高抗彎強度為課題，但在前者的考慮方法中能夠利用的構造公開在下述專利文獻2以及3中，在后者的考慮方法中能夠利用的構造公開在下述專利文獻1、4以及5中。

在專利文獻2以及3中公開的構造，是在電容器主體的上下邊緣部分(不存在內部電極層的部分)添加了金屬層的構造，而由于所添加的金屬層沒有與外部電極連接，因此抗彎強度幾乎沒有提高。

在專利文獻4中公開的構造，是將電容器主體內的鄰接的兩個內部電極層連接到同一個外部電極上的構造。該構造雖然與專利文獻2以及3中公開的構造相比較可以實現抗彎強度的提高，但是由于兩個內部電極層僅設置在一方的外部電極一側，電容器主體的另一方的外部電極一側的機械強度比一方的外部電極一側的機械強度差。另外，由于在連接到同一個外部電極的兩個內部電極層之間存在的電介體層的厚度，是在連接到不同的外部電極上的兩個內部電極層之間存在的電介體層的厚度以上，因此增加疊層型電容器的高度尺寸，而要避免該高度尺寸的增加時，就要減少對電容形成有貢獻的內部導電層的數量，從而疊層型電容器的整體電容降低。

在專利文獻1以及5中公開的構造是，以與一方的外部電極連接的內部電極層之中的最上側的內部電極層相對的方式設置有與該一方的外部電極連接的其它的內部電極層，并且以與另一方的外部電極連接的內部電極層之中的最下側的內部電極層相對的方式設置有與該另一方的外部電極連接的其它的內部電極層。該構造雖然與專利文獻4中公開的構造相比能夠實現抗彎強度的提高，但是在其它的內部電極層和與其相對的內部電極層之間存在的電介體層(對電容形成無貢獻的電介體層)的各個厚度與在和不同的外部電極連接的兩個內部電極層之間存在的電介體層的厚度(對電容形成有貢獻的電介體層)相同，因此疊層型電容器的高度尺寸增加，而要避免該高度尺寸的增加，就要減少對電容形成有貢獻的內部導電層的數量，從而疊層型電容器的整體電容降低。

現有技術文獻

專利文獻

【專利文獻1】特開平07－335473號公報

【專利文獻2】特開平08－181032號公報

【專利文獻3】特開平08－316086號公報

【專利文獻4】特開平10－270281號公報

【專利文獻5】特開2009－224569號公報

發明內容

發明要解決的課題

本發明的目的在于提供能夠抑制高度尺寸增加并且提高抗彎強度的疊層型電容器。

用于解決課題的方法

為了達到上述目的，本發明是一種疊層型電容器，其將作為一個極使用的多個第一內部電極層和作為另一個極使用的多個第二內部電極層配置成隔著對電容形成有貢獻的第一電介體層彼此相對，且配置為隔著該第一電介體層相互交替排列，在作為一個極使用的第一外部電極上連接上述多個第一內部電極層的端緣，在作為另一個極使用的第二外部電極上連接上述多個第二內部電極層的端緣，所述疊層型電容器的特征是：在上述多個第一內部電極層的至少一個第一內部電極層上配置至少一個追加的第一內部電極層，所述追加的第一內部電極層的端緣與所述第一內部電極層同樣地連接到第一外部電極，并且以隔著厚度比上述第一電介體層的厚度薄，且對電容形成無貢獻的第二電介體層彼此相對的方式配置，在上述多個第二內部電極層的至少一個第二內部電極層上配置至少一個追加的第二內部電極層，所述追加的第二內部電極層的端緣與所述第二內部電極層同樣地連接第二外部電極，并且以隔著厚度比上述第一電介體層的厚度薄，且對電容形成無貢獻的第三電介體層彼此相對的方式配置。

發明的效果