[發明專利]真空隔板和包括真空隔板的引線框架料盒有效
| 申請號： | 201610343632.7 | 申請日： | 2016-05-23 |
| 公開（公告）號： | CN105960105B | 公開（公告）日： | 2019-03-05 |
| 發明（設計）人： | 吳帥;陳琦 | 申請（專利權）人： | 三星半導體（中國）研究開發有限公司;三星電子株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/28 | 分類號： | H05K3/28;H05K1/02;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人： | 劉燦強 |
| 地址： | 215021 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 真空 隔板 包括 引線 框架 | ||
【說明書】：
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