[發明專利]三維半導體存儲器裝置及其操作方法有效
| 申請號： | 201610341728.X | 申請日： | 2016-05-20 |
| 公開（公告）號： | CN106169307B | 公開（公告）日： | 2021-03-19 |
| 發明（設計）人： | 李昌炫;李到顯;樸泳雨;安洙珍;李載悳 | 申請（專利權）人： | 三星電子株式會社 |
| 主分類號： | G11C16/10 | 分類號： | G11C16/10;G11C16/04;G11C16/34;H01L27/11573;H01L27/11582;H01L27/11556;H01L29/16;H01L27/11526;H01L27/1157;H01L27/11529;H01L29/04 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人： | 韓明星;劉燦強 |
| 地址： | 韓國京畿*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 三維 半導體 存儲器 裝置 及其 操作方法 | ||
【權利要求書】：
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