[發明專利]計算存儲盒搬運距離的系統及方法有效
| 申請號: | 201610338846.5 | 申請日: | 2016-05-20 |
| 公開(公告)號: | CN107403743B | 公開(公告)日: | 2019-12-27 |
| 發明(設計)人: | 韓迪;楊兵;顧成俊;詹琦隆 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 31237 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 計算 存儲 搬運 距離 系統 方法 | ||
本發明的計算存儲盒搬運距離的系統及方法,用于計算存儲盒在廠區內的搬運距離,包括:數據存儲模塊,用于存儲每個所述機臺的位置及其可完成的工藝操作,所述存儲盒所在機臺的位置,以及可進行下一工藝操作的機臺的位置;距離計算模塊,用于計算所述存儲盒所在的機臺搬運到可進行下一工藝操作的機臺之間的距離為L,L=L1+L2+L3,L1為所述存儲盒所在的機臺與所述主干道之間的距離,L2為進行下一工藝操作的機臺與所述主干道之間的距離,所述存儲盒所在的工作區與所述主干道之間具有第一交點,進行下一工藝操作的機臺所在的工作區與所述主干道之間具有第二交點,L3為所述第一交點與所述第二交點之間的距離。本發明可統計存儲盒在生產過程中搬運的距離。
技術領域
本發明涉及半導體制造技術領域,尤其涉及一種計算存儲盒搬運距離的系統及方法。
背景技術
在半導體制造工廠里,除了自動化物料搬運系統(AMHS)可用于自動搬運晶圓的存儲盒,其它都需要手動搬運,例如,存儲盒在機臺之間搬運時。由于廠區機臺的分布,導致存儲盒中的晶圓需要在廠區中來回傳輸,導致廠區資源浪費,并影響產品的生產周期。因此,存儲盒的搬運路線的分析對于廠區生產力的提升具有決策的意義。
現有技術中沒有對于存儲盒在整個生產過程中需要搬運的線路進行統計的方法,或者僅僅統計存儲盒在整個生產過程中搬運的距離進行統計。
發明內容
本發明的目的在于,提供一種計算存儲盒搬運距離的系統及方法,解決現有技術中存儲盒搬運線路難以統計的問題,并提高存儲盒搬運的效率。
為解決上述技術問題,本發明提供一種計算存儲盒搬運距離的系統,用于計算存儲盒在廠區內的搬運距離,所述廠區包括主干道以及多個工作區,所述主干道貫穿整個所述廠區,每個所述工作區包括多個機臺以及可用于搬運存儲盒的移動道,每個所述工作區與所述主干道具有一交點;所述系統包括:
數據存儲模塊,用于存儲每個所述機臺的位置及其可完成的工藝操作,所述存儲盒所在機臺的位置,以及可進行下一工藝操作的機臺的位置;
距離計算模塊,用于計算所述存儲盒所在的機臺搬運到可進行下一工藝操作的機臺之間的距離為L,L=L1+L2+L3,其中,L1為所述存儲盒所在的機臺與所述主干道之間的距離,L2為進行下一工藝操作的機臺與所述主干道之間的距離,所述存儲盒所在的工作區與所述主干道之間具有第一交點,進行下一工藝操作的機臺所在的工作區與所述主干道之間具有第二交點,L3為所述第一交點與所述第二交點之間的距離。
可選的,用于實現相同的工藝操作的機臺的個數大于等于1。
可選的,所述系統還包括比較模塊,當需要進行某一工藝操作的可用機臺的個數大于等于2時,所述比較模塊分別計算所述存儲盒所在的機臺到多個可用機臺之間的搬運距離,并選擇搬運距離最短的可用機臺進行該工藝操作。
可選的,按照工藝操作步驟,所述比較模塊還用于計算所述存儲盒中的晶圓完成所有工藝步驟所需搬運的距離,并根據所需搬運的距離的最短值進行工藝操作。
可選的,所述廠區中還具有至少一用于臨時存放所述存儲盒的存儲點,所述存儲點位于所述主干道中,且與所述工作區相接觸,將所述存儲盒在所述存儲點和所述機臺之間搬運時,所述距離計算模塊還用于計算所述存儲盒搬運的距離L’,L’=L1’+L2”,其中,L1’為所述機臺與所述主干道之間的距離,所述機臺所在的工作區與所述主干道之間具有第三交點,L2’為所述存儲點與所述第三節點之間的距離。
可選的,所述存儲盒在所述存儲點之間傳送時,采用一控制模塊進行自動傳送。
可選的,所述主干道位于所述廠區的中間。
可選的,所述工作區分別位于所述主干道兩側的廠區中,所述工作區的個數為三至十個。
可選的,每個工作區包括5~10個機臺。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





