[發明專利]一種基于Relay的覆蓋增強方法及裝置有效
| 申請號: | 201610338460.4 | 申請日: | 2016-05-20 |
| 公開(公告)號: | CN107404724B | 公開(公告)日: | 2022-09-27 |
| 發明(設計)人: | 秦洪峰;陳瓊;韓亞潔 | 申請(專利權)人: | 中興通訊股份有限公司 |
| 主分類號: | H04W16/18 | 分類號: | H04W16/18;H04W16/26;H04W72/04 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 姜春咸;馮建基 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 relay 覆蓋 增強 方法 裝置 | ||
1.一種基于Relay的覆蓋增強方法,其特征在于,包括:
根據小區所需覆蓋半徑、中繼節點覆蓋半徑和基站覆蓋半徑確定中繼節點的部署區間;
在所述部署區間內選取部署半徑,根據部署半徑與幀數對應關系確定所述中繼節點與所述基站之間所需的最少上行子幀數;
根據所述最少上行子幀數及系統發射模式下中繼節點與基站的時序配置確定中繼節點的配置,將所述中繼節點接入所述基站;
其中,所述系統發射模式為頻分雙工模式的情況下,系統頻分雙工模式下中繼節點與基站的時序配置為:
在頻分雙工模式中,當子幀配置滿足時為中繼節點的傳輸子幀;
其中,nf和ns分別表示幀號和時隙號,ΔBSC為偏移值元素,ΔBSC的取值根據SubframeConfiguration FDD確定;
Subframe Configuration FDD BSC]]> {xxxxxxx1} 7 {xxxxxx1x} 6 {xxxxx1xx} 5 {xxxx1xxx} 4 {xxx1xxxx} 3 {xx1xxxxx} 2 {x1xxxxxx} 1 {1xxxxxxx} 0
其中,“x”取值為0或者1。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述部署區間為所述小區所需覆蓋半徑與所述中繼節點覆蓋半徑差值至基站覆蓋半徑。
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