[發明專利]一種搭載有第三代半導體材料功放模塊的裝置有效
| 申請號： | 201610336517.7 | 申請日： | 2016-05-20 |
| 公開（公告）號： | CN106026931B | 公開（公告）日： | 2018-09-11 |
| 發明（設計）人： | 何艷妮;謝天甲 | 申請（專利權）人： | 四川匯英光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H03F1/00 | 分類號： | H03F1/00;H03F1/30;H03F1/26;H03F3/21 |
| 代理公司： | 成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 梁田 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 搭載 第三代 半導體材料 功放 模塊 裝置 | ||
【說明書】：
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