[發(fā)明專利]電連接器及其制造方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201610336121.2
• 申請日: 2016-05-20
• 公開（公告）號: CN107404032A
• 公開（公告）日: 2017-11-28
• 發(fā)明（設計）人: 姚濤
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻騰精密科技股份有限公司
• 主分類號: H01R13/504
• 分類號: H01R13/504;H01R13/516;H01R13/52;H01R43/18;H01R43/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發(fā)明有關一種電連接器及其制造方法，尤其是指一種適用于正反插的電連接器及其制造方法。

【背景技術】

參照中國實用新型第CN205016762U號專利，其公告了一種電連接器，包括絕緣本體、固持于絕緣本體內(nèi)的端子、包覆于絕緣本體上的金屬殼體、包覆于金屬殼體外且在前端面設有凹環(huán)的外殼及套設于所述凹環(huán)的密封圈，密封圈是有彈性的，所述凹環(huán)外表面和所述密封圈內(nèi)環(huán)表面中至少一者設有粘合層，通過所述粘合層使凹環(huán)外表面和密封圈內(nèi)環(huán)表面緊密貼合。但是，凹環(huán)與密封圈通過粘合層來達到相互固持的作用，電連接器在經(jīng)過多次插拔后往往會造成粘合層失效不能粘合凹環(huán)及密封圈的問題進而影響防水性能。

因此，確有必要提供一種新的電連接器，以克服上述缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明的目的在于提供一種新的電連接器，通過液態(tài)成型于殼體上的硅膠圈來達到固持穩(wěn)定防水性能佳的效果。

本發(fā)明的目的通過以下技術方案來實現(xiàn)：一種電連接器，包括插接連接器，所述插接連接器包括絕緣本體、固持于絕緣本體內(nèi)的若干導電端子、固持于絕緣本體內(nèi)的金屬片及包覆于絕緣本體外的遮蔽殼體，所述電連接器進一步包括套設于所述插接連接器外的塑膠殼體，所述塑膠殼體的插接端口外液態(tài)硅膠成型有硅膠圈。

進一步的，所述電連接器包括金屬外殼，所述金屬外殼與所述塑膠殼體注塑成型。

進一步的，所述塑膠殼體包括插接空間，且于插接空間內(nèi)形成第一環(huán)部及位于所述第一環(huán)部前側向插接空間內(nèi)凸伸的第二環(huán)部，所述插接連接器的遮蔽殼體抵持于所述第一環(huán)部的后表面。

進一步的，所述絕緣本體包括基座，所述基座包括位于所述基座上表面的第一凹口、位于所述基座下表面前端的第二凹口及位于所述基座下表面后端的第三凹口，所述遮蔽殼體包括上壁及與上壁相對的下壁，所述上壁包括抵壓部，所述下壁包括位于后端的搭接部及位于搭接部前側的凸出部，所述抵壓部抵壓于所述第一凹口，所述凸出部抵壓于所述第二凹口，所述搭接部搭接于所述第三凹口。

進一步的，所述絕緣本體包括位于后端的第一平板部，所述遮蔽殼體包括位于后端的第二平板部，所述第二平板部抵靠于所述第一平板部。

進一步的，所述金屬外殼包括主體部及位于主體部后端并向兩側延伸的第三平板部，所述第三平板部抵靠于所述第二平板部并點焊連接所述第三平板部與所述第二平板部。

進一步的，本發(fā)明電連接器的制造方法，包括：a.提供固持有若干導電端子及金屬片的絕緣本體及遮蔽殼體，將所述遮蔽殼體套設于所述絕緣本體外形成一插接連接器；b.提供塑膠殼體，于塑膠殼體的插接端口外用液態(tài)硅膠成型一硅膠圈；c.將所述插接連接器自后向前套設于所述塑膠殼體。

進一步的，在步驟b中進一步提供金屬外殼，成型液態(tài)硅膠之前令所述金屬外殼與所述塑膠殼體注塑成型。

進一步的，在步驟a中，令所述絕緣本體包括位于后端的第一平板部，令所述遮蔽殼體包括位于后端的第二平板部，令所述第二平板部抵靠于所述第一平板部，在步驟b中，令所述金屬外殼包括主體部及位于主體部后端并向兩側延伸的第三平板部，在步驟c中令所述第三平板部抵靠于所述第二平板部。

進一步的，在步驟c后包括步驟d，點焊連接所述第三平板部與所述第二平板部。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有如下有益效果：本發(fā)明電連接器于插接連接器外套設一塑膠殼體，在塑膠殼體上注塑一金屬外殼，套設的塑膠殼體及金屬外殼進一步增強了電連接器的剛度及強度，另在塑膠殼體的插接端口外直接液態(tài)成型有硅膠圈，直接液態(tài)成型的硅膠圈不會出現(xiàn)脫離塑膠殼體的現(xiàn)象，液態(tài)成型的硅膠圈也能與電子設備的機殼無縫配合從而達到更好的防水效果。

【附圖說明】

圖1是本發(fā)明電連接器的立體組合圖。

圖2是圖1自另一方向看的立體組合圖。

圖3是本發(fā)明電連接器的部分立體分解圖。

圖4是圖3自另一方向看的部分立體分解圖。

圖5是本發(fā)明電連接器去除硅膠圈后的立體分解圖。

圖6是圖5自另一方向看的立體分解圖。

圖7是本發(fā)明電連接器的插接連接器的部分立體分解圖。

圖8是本發(fā)明電連接器的絕緣本體、導電端子及金屬片的立體分解圖。

圖9是圖8自另一方向看的立體分解圖。

圖10是圖1A-A方向的剖視圖。

【主要組件符號說明】