[發明專利]一種有引線封裝用的引線框架結構

有效

• 申請號: 201610335452.4
• 申請日: 2016-05-19
• 公開（公告）號: CN105789169B
• 公開（公告）日: 2019-05-03
• 發明（設計）人: 丁榮崢;李欣燕
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第五十八研究所
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 總裝工程兵科研一所專利服務中心 32002
• 代理人: 楊立秋

1.一種有引線封裝用的引線框架結構，所述引線框架包括串聯的若干個框架結構單元(1)，其特征在于：相鄰兩個所述框架結構單元(1)通過邊帶(2)連接，每個框架結構單元(1)包括多個裝載集成電路芯片(4)或分立器件(5)的基島(11)、引腳(12)、引腳連接筋(13)和輔助引腳(14)，相鄰引腳(12)之間通過引腳連接筋(13)連接，輔助引腳(14)與基島(11)相連，輔助引腳(14)包括輔助引腳外段(141)和輔助引腳內段(142)，即輔助引腳(14)暴露在模塑封裝體外部分和輔助引腳(14)被模塑封裝體(3)包住部分，輔助引腳(14)的輔助引腳外段(141)與相鄰引腳(12)通過輔助引腳內段（142）和基島（11）連接。

2.根據權利要求1所述的有引線封裝用的引線框架結構，其特征在于：所述框架結構單元(1)的引腳(12)按節距排列但并不為全數。

3.根據權利要求1所述的有引線封裝用的引線框架結構，其特征在于：所述輔助引腳(14)在沖制或刻蝕引線框架時同時形成。

4.根據權利要求1所述的有引線封裝用的引線框架結構，其特征在于：所述輔助引腳(14)處于引腳連接筋(13)內側，輔助引腳外段(141)留在模塑封裝體(3)上且在注塑包封時伸出模塑封裝體(3)，縮在腳打彎內。

5.根據權利要求1-4任一項所述的有引線封裝用的引線框架結構，其特征在于：所述引線框架與常規引線框架用相同的模塑模具，以及相同的注塑和切筋成型工藝。