[發明專利]熒光燈汞齊焊接裝置及焊接方法有效
| 申請號: | 201610334980.8 | 申請日: | 2016-05-19 |
| 公開(公告)號: | CN105945427B | 公開(公告)日: | 2017-12-29 |
| 發明(設計)人: | 呂碧飛;丁旗;陳健寧 | 申請(專利權)人: | 浙江山蒲照明電器有限公司 |
| 主分類號: | B23K26/21 | 分類號: | B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司: | 杭州杭誠專利事務所有限公司33109 | 代理人: | 林寶堂 |
| 地址: | 321403 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熒光燈 焊接 裝置 方法 | ||
1.一種熒光燈汞齊焊接裝置,包括:焊接機;其特征是,所述的熒光燈汞齊焊接裝置還包括:多工位焊接座,芯柱輸送機構,位于芯柱輸送機構和多工位焊接座之間的芯柱入位機構,汞齊圈供料入位機構和焊接件下料機構;芯柱輸送機構包括:機座,兩個設有分別與機座樞接的輸送豎轉軸的鏈輪組,分別與兩個鏈輪組傳動連接的鏈條組,若干個芯柱托架,輸送驅動裝置;芯柱托架包括:與鏈條組外側連接的豎條,外端設有芯柱定位缺口且內端與豎條下端連接的芯柱下托板,外端設有芯柱定位槽且內端與豎條上端連接的芯柱上托板。
2.根據權利要求1所述的熒光燈汞齊焊接裝置,其特征是,所述的多工位焊接座包括:機架,下端與機架樞接的支承轉盤,若干個沿支承轉盤圓周分布的芯柱焊接支承架,支承轉盤驅動裝置;芯柱焊接支承架包括:位于支承轉盤側圍外側的豎板,外端設有焊接定位缺口且內端與豎板下端連接的橫支承板,與支承轉盤上端連接且外端與豎板連接的固定板,設于固定板外端一側的凸耳,與凸耳樞接的焊接豎轉軸,一端與焊接定位缺口相對且另一端與焊接豎轉軸下端連接的焊接擋條,一端與焊接豎轉軸連接的拉條,兩端分別與拉條的另一端和固定板連接的拉簧。
3.根據權利要求2所述的熒光燈汞齊焊接裝置,其特征是,所述的焊接定位缺口為V形缺口;支承轉盤驅動裝置為支承轉盤驅動步進電機;支承轉盤驅動步進電機的輸出軸與支承轉盤下端連接。
4.根據權利要求1所述的熒光燈汞齊焊接裝置,其特征是,所述的芯柱定位缺口包括:定位通孔,分別與芯柱下托板外端和定位通孔連通的導槽;芯柱定位槽兩側邊外端各設有一個導向面;輸送驅動裝置為輸送驅動步進電機;輸送驅動步進電機的輸出軸與一個輸送豎轉軸下端連接。
5.根據權利要求1所述的熒光燈汞齊焊接裝置,其特征是,所述的芯柱入位機構包括:旋轉氣缸,下端與旋轉氣缸的活塞桿連接的安裝座,與安裝座上端連接的入位氣爪。
6.根據權利要求1所述的熒光燈汞齊焊接裝置,其特征是,所述的汞齊圈供料入位機構包括:設有出料道的振動盤,支座,下端與支座樞接的入位轉盤,與支座連接的頂升氣缸,與頂升氣缸的活塞桿連接的頂塊,若干個下端設有橫截面形狀為矩形的頂桿的汞齊圈支承座,設有入位驅動步進電機且與支座連接的減速器;入位轉盤上端設有個數與汞齊圈支承座個數相同且沿圓周均布的頂桿通孔;每個汞齊圈支承座的頂桿下端穿過一個頂桿通孔伸出頂桿通孔下端;出料道的出口端與一個汞齊圈支承座上端相對;頂塊的上端與另一個汞齊圈支承座設有的頂桿的下端相對;減速器的輸出軸與入位轉盤下端連接。
7.根據權利要求1至6任一所述的熒光燈汞齊焊接裝置,其特征是,所述的焊接件下料機構包括:固定座,上端設有凹槽且下端與固定座連接的立板,與立板一側連接的橫向導軌,一側設有豎向長孔且通過豎向滑軌與橫向導軌的滑塊連接的滑座,與滑座一側連接的下料氣爪,設有位于立板上端的滾輪且與滑座另一側連接的連接座,設有上轉臂和下轉臂且與固定座鉸接的轉動座,活塞桿與下轉臂鉸接的下料氣缸,一端伸入豎向長孔中且另一端與上轉臂連接的撥動軸。
8.根據權利要求1或2所述的熒光燈汞齊焊接裝置,其特征是,所述的焊接機為激光焊接機。
9.一種熒光燈汞齊焊接裝置的焊接方法,其特征是,所述的熒光燈汞齊焊接裝置具有由權利要求1所述的熒光燈汞齊焊接裝置限定的結構;步驟一,將芯柱放入芯柱托架的定位槽中,芯柱設有的安裝盤由芯柱定位缺口支承,輸送驅動裝置經驅動鏈輪組、鏈條組將第一個芯柱托架和第一個芯柱輸送到抓取工位;步驟二,芯柱入位機構的入位氣爪抓取第一個芯柱,旋轉氣缸帶動安裝座和入位氣爪轉動,將第一個芯柱放入多工位焊接座位于芯柱上料工位的一個支承架的焊接定位缺口中,且焊接定位缺口支承住第一個芯柱的安裝盤,在拉簧復位力作用下,焊接擋條壓住第一個芯柱;步驟三,經振動盤排序的第一個汞齊圈從出料道落入第一個汞齊圈支承座中;步驟四,支承轉盤驅動裝置驅動支承轉盤轉動,第一個芯柱轉動到焊接工位,設有入位驅動步進電機的減速器驅動入位轉盤轉動將第一個汞齊圈轉動到焊接工位,第二個汞齊圈落入第二個汞齊圈支承座中;步驟五,頂升氣缸的活塞桿經頂塊、頂桿和汞齊圈支承座推動第一個汞齊圈上升入位,激光焊接機將第一個芯柱的第三導絲的一端與第一個汞齊圈的外側焊接成第一個焊接件;步驟六,支承轉盤驅動裝置驅動支承轉盤轉動使第一個焊接件轉到下料工位,下料氣爪抓取第一個焊接件,下料氣缸的活塞桿推動下轉臂轉動,上轉臂經撥動軸、滑座帶動下料氣爪和第一個焊接件向后運動,滾輪落入凹槽中,滑座帶動下料氣爪和第一個焊接件下降,松開下料氣缸,第一個焊接件落下完成焊接;重復步驟一至步驟六,完成后續芯柱的第三導絲的一端與汞齊圈的焊接。
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