[發明專利]卡連接器

有效

• 申請號: 201610334174.0
• 申請日: 2016-05-19
• 公開（公告）號: CN107404019B
• 公開（公告）日: 2023-07-14
• 發明（設計）人: 樊凌云
• 申請（專利權）人: 深圳市長盈精密技術股份有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/02;H01R13/502;H01R13/504
• 代理公司: 深圳市科進知識產權代理事務所(普通合伙) 44316
• 代理人: 趙勍毅

一種卡連接器，包括絕緣本體、一體成型于所述絕緣本體上的金屬嵌件、與所述金屬嵌件一體沖壓成型并注塑成型于所述絕緣本體內的端子模組、遮蓋于所述絕緣本體與端子模組上方的遮蔽殼體，所述金屬嵌件包括中間部、自所述中間部兩側延伸形成的兩側部，所述端子模組位于所述中間部，所述絕緣本體包括分別成型于所述端子模組、金屬嵌件的兩側部上的絕緣體，所述端子模組上的絕緣體與金屬嵌件兩側部上的絕緣體彼此之間是相互獨立的。本申請卡連接器可有效解決塑膠翹曲問題。

技術領域

本申請涉及電連接器領域。

背景技術

塑膠翹曲變形是卡類連接器在生產制造工程中存在的最多的問題，特別是在一個多合一卡類連接器，由于產品的整體面積變寬、產品厚度變薄，塑膠體在制造、爐內回流焊時經常出現塑膠翹曲變形而影響產品的準確焊接，造成空焊等不良現象。

在具體實施中，一些超薄卡類連接器采用內嵌金屬件以加強產品平面度剛性的方式來解決上述問題。但是在多合一卡類連接器中，由于產品的長度或寬度過大，較薄的金屬內嵌件的剛性仍然無法克服塑膠翹曲的問題。

發明內容

本申請的目的在于提供一種防止塑膠翹曲變形的卡連接器。

為此，本申請提供了一種卡連接器，包括絕緣本體、一體成型于所述絕緣本體上的金屬嵌件、與所述金屬嵌件一體沖壓成型并注塑成型于所述絕緣本體內的端子模組、遮蓋于所述絕緣本體與端子模組上方的遮蔽殼體，所述金屬嵌件包括中間部、自所述中間部兩側延伸形成的兩側部，所述端子模組位于所述中間部，所述絕緣本體包括分別成型于所述端子模組、金屬嵌件的兩側部上的絕緣體，所述端子模組上的絕緣體與金屬嵌件兩側部上的絕緣體彼此之間是相互獨立的。

優選地，所述金屬嵌件的兩側部是自所述中間部兩側向下折彎后延伸形成的，所述兩側部與所述中間部之間形成有傾斜部，所述中間部的底面高于所述兩側部的底面。

優選地，所述中間部的底面與所述兩側部的底面距離為0.10mm-0.15mm。

優選地，所述端子模組包括在插退卡方向上設于所述金屬嵌件的中間部的至少兩個端子模組，每個端子模組包括至少三對在插卡方向排列的端子對，每個端子對包括兩個導電端子。

優選地，每個導電端子包括固持于所述絕緣體內的固持部、自所述固持部一端在垂直于插卡方向且朝向卡連接器外側方向延伸形成的接觸部、及自所述固持部另一端向下延伸形成的焊腳。

優選地，所述絕緣本體包括成型于所述兩個端子模組上的第一、第二絕緣體、及成型于所述金屬嵌件兩側部上的第三、第四絕緣體。

優選地，所述第一、第二、第三、第四絕緣體相互之間彼此獨立。

優選地，所述卡連接器還包括安裝于所述遮蔽殼體與絕緣本體之間的卡托與退卡機構。

優選地，所述金屬嵌件的兩側部對應所述卡托的兩側邊位置處不成型塑膠材料，以使所述卡托直接于所述兩側部上滑動。

相較于現有技術，本申請的卡連接器通過將金屬嵌件的中間部的水平位置抬高使中間部的高度高于所述兩側部，方便將端子模組的焊腳直接折彎設于中間部下方，避免將焊腳引出卡連接器外側而損壞金屬嵌件的整體性。且將所述絕緣本體分割成多個獨立的單元，避免了塑膠翹曲變形的放大效應，有助于解決塑膠翹曲變形問題。

附圖說明

圖1為本申請卡連接器的立體圖；

圖2為本申請卡連接器部分組件的立體圖；

圖3為申請圖2所示圖面的背面視圖；

圖4為本申請卡連接器的絕緣本體的正面視圖；

圖5為本申請卡連接器端子模組、金屬嵌件的立體圖；

圖6為本申請卡連接器端子模組、金屬嵌件的側視圖；