[發明專利]印刷電路板及電機有效
| 申請號: | 201610333757.1 | 申請日: | 2016-05-18 |
| 公開(公告)號: | CN107404806B | 公開(公告)日: | 2020-12-01 |
| 發明(設計)人: | 羅慶斌;黎志偉;吳文明 | 申請(專利權)人: | 德昌電機(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/16 | 分類號: | H05K1/16;H02K11/02 |
| 代理公司: | 深圳市德力知識產權代理事務所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
| 地址: | 518125 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 印刷 電路板 電機 | ||
本發明提供一種印刷電路板,包括:本體,設置于該本體第一表面的第一導電圖案層及設置于該本體第二表面的第二導電圖案層,該第一導電圖案層與該第二導電圖案層形成電容。本發明還提供一種使用該印刷電路板的電機。
技術領域
本發明涉及驅動領域,尤其涉及一種印刷電路板及使用該印刷電路板的電機。
背景技術
現有的電機印刷電路板通常將電子元器件,如電容、電阻等直接焊接到印刷電路板上。由于該些電子元器件的體積較大及安裝在印刷電路板上元件之間的間隙,而造成印刷電路板體積較大。進一步,該些電子元器件通過引腳接地,由于引腳本身的寄生電感與寄生電容造成電機的電磁輻射較大。
發明內容
本發明的特征和優點在下文的描述中部分地陳述,或者可從該描述顯而易見,或者可通過實踐本發明而學習。
本發明提供一種印刷電路板,包括:盤狀本體,設置于該本體第一表面的第一導電圖案層及設置于該本體第二表面的第二導電圖案層,該第一導電圖案層與該第二導電圖案層形成電容。
優選的,該本體的第一表面部分涂布該第一導電圖案層。
優選的,該本體中間設置定位孔,該第一導電圖案層設置與該定位孔的相對兩側。
優選的,該第二導電圖案層完全覆蓋該本體的第二表面。
優選的,該第一導電圖案層與該第二導電圖案層為金屬涂層。
優選的,該本體于該第一導電圖案層覆蓋處設置電源通孔用于連接電源端子。
優選的,該本本上未覆蓋該第一導電圖案層處設置接地通孔用于接地。
優選的,該本體上設置若干元件通孔插接電子元器件。
本發明提供一種印刷電路板,包括:本體,該本體設置電容,該電容包括設置于該本體第一表面的第一導電圖案層及設置于該本體第二表面的第二導電圖案層。
本發明還提供一種使用上述印刷電路板的電機。
本發明的印刷電路板及使用該印刷電路板的電機通過在電路板本體上直接設置第一導電圖案與第二導電圖案以形成電容,從而減小電子元器件體積,進一步,該電容通過接地通孔直接接地,而不需要電子元器件的引腳接地,從而可有效降低電機的電磁輻射。
通過閱讀說明書,本領域普通技術人員將更好地了解這些技術方案的特征和內容。
附圖說明
下面通過參考附圖并結合實例具體地描述本發明,本發明的優點和實現方式將會更加明顯,其中附圖所示內容僅用于對本發明的解釋說明,而不構成對本發明的任何意義上的限制,在附圖中:
圖1為本發明的印刷電路板一實施例的結構示意圖。
圖2為圖1所示的印刷電路板層疊結構示意圖。
圖3為本發明的電機一實施例的結構分解示意圖。
圖4為本發明電機的輻射性EMI測試示意圖。
圖5為傳統電機的輻射性EMI測試示意圖。
具體實施方式
在詳細描述實施例之前,應該理解的是,本發明不限于本申請中下文或附圖中所描述的詳細結構或元件排布。本發明可為其它方式實現的實施例。而且,應當理解,本文所使用的措辭及術語僅僅用作描述用途,不應作限定性解釋。本文所使用的“包括”、“包含”、“具有”等類似措辭意為包含其后所列出之事項、其等同物及其它附加事項。特別是,當描述“一個某元件”時,本發明并不限定該元件的數量為一個,也可以包括多個。
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