[發明專利]半導體器件結構有效
| 申請號： | 201610333688.4 | 申請日： | 2016-05-19 |
| 公開（公告）號： | CN106169504B | 公開（公告）日： | 2019-06-04 |
| 發明（設計）人： | R·P·梅卡洛;J·德佩 | 申請（專利權）人： | 格羅方德半導體公司 |
| 主分類號： | H01L29/78 | 分類號： | H01L29/78;H01L29/423 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉;王錦陽 |
| 地址： | 英屬開曼群*** | 國省代碼： | 開曼群島;KY |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 結構 | ||
【說明書】：
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