[發明專利]導電性漿料有效
| 申請號： | 201610333672.3 | 申請日： | 2013-10-18 |
| 公開（公告）號： | CN105869704B | 公開（公告）日： | 2018-06-29 |
| 發明（設計）人： | 吉井喜昭 | 申請（專利權）人： | 納美仕有限公司 |
| 主分類號： | H01B1/16 | 分類號： | H01B1/16;H01B1/22;H05K1/09 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電性漿料 質量份 銀粉 耐熱性 耐電遷移性 有機粘合劑 玻璃料 密合性 燒結型 基板 優選 焊接 | ||
【權利要求書】：
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