[發明專利]具有腔體的耦合器在審
| 申請號： | 201610333499.7 | 申請日： | 2016-05-19 |
| 公開（公告）號： | CN106058409A | 公開（公告）日： | 2016-10-26 |
| 發明（設計）人： | 戴愛谷 | 申請（專利權）人： | 安徽信邦塑業有限公司 |
| 主分類號： | H01P5/18 | 分類號： | H01P5/18 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 230000 安徽*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 耦合器 | ||
【說明書】：
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