[發(fā)明專利]晶片封裝體及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610333169.8 | 申請日： | 2016-05-19 |
| 公開（公告）號： | CN106169454A | 公開（公告）日： | 2016-11-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 郭怡茵;黃銘杰;林錫堅(jiān) | 申請（專利權(quán)）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/52;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇 |
| 地址： | 中國臺灣桃園市中*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 晶片 封裝 及其 制造 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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