[發明專利]一種磚及使用該磚在水上建堤的方法

有效

• 申請號: 201610331498.9
• 申請日: 2016-05-18
• 公開（公告）號: CN105780726B
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發明（設計）人: 周進
• 申請（專利權）人: 周進
• 主分類號: E02B3/10
• 分類號: E02B3/10
• 代理公司: 北京市萬慧達律師事務所 11111
• 代理人: 王虎;楊行宇

1.一種磚，包括磚體，其特征在于：所述磚體設有至少一個用于與柱連接的槽位；所述槽位的數量為兩個，分別位于磚體的兩端；所述槽位沿豎直方向延伸；所述磚體的中部設有貫穿磚體上下表面的中空柱位和/或中空墻位；所述中空墻位的墻側壁上邊緣低于所述磚體的上邊緣，和/或所述中空墻位的墻側壁下邊緣高于所述磚體的下邊緣。

2.根據權利要求1所述的磚，其特征在于：所述磚體的上端面和下端面均設有形狀匹配的榫槽位；所述榫槽位用于使上下相鄰的兩塊磚體相互扣合。

3.根據權利要求2所述的磚，其特征在于：所述磚體的頂面還設有防水膠層，所述防水膠層與磚體的頂面形狀匹配。

4.根據權利要求3所述的磚，其特征在于：所述磚體的所有外角制成圓角。

5.根據權利要求1所述的磚，其特征在于：所述磚為底磚，所述底磚的磚體的下部厚度自上而下逐漸減小；或所述底磚的磚體的底面設有若干坑槽，所述坑槽內置有粘合膠塊。

6.根據權利要求5所述的磚，其特征在于：所述底磚的磚體的頂面設有用于與其他磚相互扣合的榫槽位。

7.一種水上建堤的方法，其特征在于，包括如下步驟：

(1)在水底鉆出多個樁孔；

(2)各樁孔灌注混凝土形成混凝土柱；

(3)沿混凝土柱向水底疊放若干磚，所述磚之間緊密連接形成墻體；

(4)所述混凝土柱與所述磚之間的間隙填充防水物料；

其中，所述磚包括磚體，所述磚體設有至少一個用于與混凝土柱連接的槽位；所述磚通過該槽位沿混凝土柱下滑并咬合；

所述磚體的槽位數量為兩個，分別位于磚體的兩端；所述槽位沿豎直方向延伸；

所述步驟(3)中，所述磚沿相鄰兩根混凝土柱之間的位置向下滑落。

8.根據權利要求7所述的水上建堤方法，其特征在于：所述步驟(1)中，所述樁孔排列成雙排延伸；

所述步驟(3)中，分別沿雙排樁孔上的混凝土柱，形成雙排墻體，雙排墻體之間具有間隙；

還包括步驟(5)：在雙排混凝土墻之間的間隙中填充混凝土，使雙排墻體連結成整層墻體。

9.根據權利要求8所述的水上建堤方法，其特征在于：還包括步驟(6)：在形成的整層墻體上，再重復步驟(1)至(5)建造雙排的整層墻體，直到多層整層墻體組成的整體墻體滿足高度要求。

10.根據權利要求9所述的水上建堤方法，其特征在于：所述步驟(6)中，最頂層的墻體為單排墻體。

11.根據權利要求7所述的水上建堤方法，其特征在于：磚體的中部設有貫穿磚體上下表面的中空柱位和/或中空墻位；

所述方法還包括步驟(3-1)，在所述磚疊放成墻體之后，沿磚的中空墻位和/或中空柱位灌注混凝土，形成防水墻。

12.根據權利要求11所述的水上建堤方法，其特征在于：所述中空墻位的墻側壁上邊緣低于所述磚體的上邊緣，和/或所述中空墻位的墻側壁下邊緣高于所述磚體的下邊緣。

13.根據權利要求7所述的水上建堤方法，其特征在于：所述步驟(3)中，還包括先放置底磚的步驟，所述底磚的磚體的下部厚度自上而下逐漸減小；

或

所述步驟(3)中，還包括先在水底建造水平混凝土平臺的步驟，以及先在所述混凝土平臺上放置底磚的步驟，所述底磚的磚體的底面設有若干坑槽，所述坑槽內置有粘合膠塊，所述底磚通過所述粘合膠塊與混凝土平臺粘合。