[發明專利]散熱片及散熱片的制造方法

在審

• 申請號: 201610331358.1
• 申請日: 2016-05-18
• 公開（公告）號: CN107306489A
• 公開（公告）日: 2017-10-31
• 發明（設計）人: 裴鐘旿
• 申請（專利權）人: 美思菲林股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;C23C14/34
• 代理公司: 北京方安思達知識產權代理有限公司11472
• 代理人: 王宇楊,陳琳琳

技術領域

本發明涉及散熱片及散熱片的制造方法，尤其涉及通過濺鍍(sputtering)在散熱金屬層上直接形成由石墨(graphite)材質構成的各向異性熱傳導層，從而提高散熱片的面方向的傳導(熱擴散)，減少撒熱片制造工藝數的散熱片及散熱片的制造方法。

背景技術

隨著電子產品的高性能化、小型化，安裝于內部的電子部件變成大容量化、高集成化，因此，電子產品產生很多的熱量。所產生的熱縮短產品的壽命或誘發故障、誤動作，嚴重時甚至會成為爆炸或火災的原因。尤其是，降低顯示裝置的畫面清晰度和色度，從而降低產品的可靠性和安全性。因此，在內部產生的熱需要排出至外部或自我冷卻的系統。

電子產品的冷卻方法采用設置散熱器或散熱風扇的方法，但在散熱器的情況下，因散熱器所能排出的熱量小于電子產品所產生的熱量，散熱效果非常低。另外，在散熱風扇的情況下，產生噪音和振動，存在不能用于需要實現輕量化和超薄化的筆記本電腦、便攜式移動終端等中的問題。因此，在需要實現輕量化和超薄化的電子產品中，一般使用片(sheet)狀的散熱片。

在現有技術中，作為散熱片的材料大部分采用熱傳導性好的銀、銅、鋁金屬等制造散熱片，但在銅的情況下，雖然兼備散熱特性和電磁波屏蔽特性，但隨著厚度的增加，柔軟性降低，密度增加，從而在實現輕量化方面存在限制。另外，當其厚度超過50μm，則因柔軟性不足，因此難以制作成復雜形狀的散熱片。

近來，重量輕，可實現超薄化且熱傳導性好的石墨片(Graphite Sheet)受到業內的青睞。石墨的熱傳導度為500W/mK以上，較之銀(400W/mK)、銅(390W/mK)、鋁(230W/mK)熱傳導性好，尤其是，石墨在具有縱向散熱特性的同時，還具有橫向散熱特性，因此，將熱排出至外部的性能好。

圖1a及圖1b表示將石墨層20層壓于銅箔11上的結構的銅箔/石墨層壓體。另外，在銅箔11的下面附著有粘接層30和離型薄膜40。但是，如圖1a所示，為將石墨層20固定于銅箔11，銅箔/石墨層壓體在銅箔和石墨之間必須具有粘接層15，從而因粘接層15的存在，降低散熱片10在厚度方向的熱傳導特性。不僅如此，現有 技術的散熱片10作為石墨層采用天然石墨或人造石墨材料，但在露出石墨的散熱片的上部，存在因石墨粒子的飛散產生粉塵的問題。因此，需在石墨層20的上部追加形成用于抑制粉塵發生的涂層25。另外，在如圖1b的結構中，也有PET等聚合物16密封石墨層20的外表面，從而也同樣降低散熱片10的厚度方向的熱傳導特性。

發明內容

本發明的目的在于提供一種散熱片及散熱片的制造方法。

為達到上述目的，本發明的實施例的散熱片及散熱片的制造方法，包括：提供由熱傳導性金屬構成的散熱金屬層的步驟；及在上述散熱金屬層的上面或下面形成各向異性熱傳導層的步驟；而上述各向異性熱傳導層通過濺鍍(sputtering)形成于上述散熱金屬層。

另外，還可包括：在上述各向異性熱傳導層或上述散熱金屬層上形成粘接層的步驟；及在上述粘接層上附著離型薄膜的步驟。

另外，上述各向異性熱傳導層可包括石墨(graphite)。

另外，上述熱傳導性金屬可以是銅、鋁、PET(polyethylene terephthalate)、PI(poly imide)中的一種。

另外，本發明的實施例的散熱片通過上述制造方法制造而成。

本發明的優點在于：

根據本發明的實施例的散熱片的制造方法，因通過濺鍍(sputtering)在散熱金屬層上直接形成各向異性熱傳導層，從而無需在上述層之間具備用于固定散熱金屬層和各向異性熱傳導層的粘接層，從而防止在散熱片的厚度方向降低熱傳導特性。

另外，不像現有技術中那樣在散熱金屬層上附著天然或人造石墨，而是在等離子條件下通過濺鍍工藝形成石墨層，從而防止石墨粒子飛散而產生粉塵。因此，無需在散熱片的石墨層上還形成涂層，具有減少工藝數及降低制造費用的效果。

附圖說明

圖1a及圖1b為表示現有技術的散熱片的結構的概念圖；

圖2為表示本發明的一實施例的散熱片的制造方法的順序圖；

圖3a為表示通過本發明的一實施例的散熱片的制造方法制造而成的散熱片的第一實施方式的截面圖；

圖3b為表示通過本發明的一實施例的散熱片的制造方法制造而成的散熱片的第二實施方式的截面圖；