[發明專利]半導體元件安裝用引線框架與半導體裝置及其制造方法有效
| 申請號： | 201610331019.3 | 申請日： | 2016-05-18 |
| 公開（公告）號： | CN106169458B | 公開（公告）日： | 2018-10-23 |
| 發明（設計）人： | 菱木薰;飯谷一則 | 申請（專利權）人： | 大口電材株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人： | 張敬強;嚴星鐵 |
| 地址： | 日本鹿*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 元件 安裝 引線 框架 裝置 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于大口電材株式會社，未經大口電材株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610331019.3/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：薄膜覆晶封裝體及薄膜封裝基板
- 下一篇：半導體封裝組件及其形成方法
